ST마이크로, 中에 3G 칩 기술 제공

　유럽 최대 반도체 업체인 ST마이크로일렉트로닉스가 중국 이동통신 업체인 다탕에 제3세대(3G) 휴대폰에 사용되는 칩 생산 기술을 공급키로 했다고 SBN이 보도했다.

　ST마이크로는 중국이 채택한 3G 기술인 TD-SCMDA 기반의 시스템온칩(SOC) 제품 개발 기술을 다탕에 제공할 방침이다.

　ST마이크로측은 “우선 중국 시장을 중심으로 SOC를 개발할 계획”이라며 “앞으로 다른 지역에서도 TD-SCDMA 방식을 채택할 것으로 예상된다”고 밝혔다.

　한편 현재 다탕은 ST마이크로 이외에 삼성전자와 LG전자, 노키아, 텍사스인스트루먼츠(TI), 필립스 등과 제휴 관계를 맺고 있다.

　<황도연기자 dyhwang@etnews.co.kr>