EU `전자 폐기물 처리지침` 통과 여파, 전자업체 비상

　유럽 의회가 지난해 12월 전기·전자제품 관련 폐기물 처리 지침을 통과시킴에 따라 관련 제조업체들이 이에 대한 대책 마련을 위해 분주하다. 특히 이번 지침에는 오는 2006년 6월 이후 전기·전자 제품에 널리 사용되는 납을 금지하고 있어 업계를 긴장시키고 있다.

　EBN은 유럽의회의 지침이 아직 납 허용치, 미준수시 규제 등 상세한 사항이 확정되지 않았지만 이미 주요 전자제품 제조업체들이 서둘러 무연납땜 기술의 도입에 나서는 등 대책 마련에 부심하고 있다고 보도했다.

　유럽의회가 통과시킨 지침은 납등 유해물질의 사용을 제한하는 RoHS(Restrictions of the Use of Certain Hazardous Substances in Electrical and Electronic Equipment)와 부속 지침으로 폐기 제품의 리사이클링을 의무화하는 WEEE(Waste from Electrical and Electronic Equipment) 등이다.

　이와 관련, 캐나다의 전자제조서비스(EMS) 업체인 셀레스티카의 자문 엔지니어인 딜로 색은 “지침이 확정된 이후 한달간 OEM들로부터 지난 1년간보다 많은 문의를 받았다”고 말했다.

　유럽의회의 지침은 무연 기술의 안정성이 아직 검증되지 않은 점을 감안 군/우주, 의학, 서버, 자동차 응용제품 등의 분야를 예외로 인정해 이 분야의 유예기간을 2010년으로 정했다.

　그러나 색에 따르면 다수의 서버 업체들조차 자사 제품 중 일부를 2004년 중반까지 무연 제품으로 만들기 위한 준비에 들어갔다.

　이에 대해 솔렉트론의 이사인 레슬리 콜맨은 “서버 업체들이 지침이 개정될 경우 유예기간이 앞당겨질 수도 있다고 판단하고 있는 데 따른 것”이라고 분석했다.

　업계는 현재 무연 기술의 도입이 가장 앞선 분야가 가전인 것으로 보고 있다. 이는 가전 업체들이 지난 2001년 전자제품의 리사이클과 납 함유 사실 명기 등의 프로그램을 도입한 일본을 주요 시장으로 삼고 있기 때문이다. 실제 모토로라는 지난 2001년 3월부터 이미 일부 휴대폰을 납을 사용하지 않고 생산하고 있다.

　물론 다른 분야의 일부 업체들도 이미 무연기술을 이용한 생산을 시작했다.

　미국의 커넥터 등 전자부품 업체인 타이코일렉트로닉스는 납 대신 주석 또는 주석·구리 도금을 이용하는 무연기술을 확보했다. 이 회사는 회로보호 디바이스 생산에 이 기술을 사용하는데 이를 커넥터와 스위치, 릴레이 등으로 확대해 적용중이다. 이 회사의 이사인 로버트 힐티는 “현재 무연기술을 전체 제품의 5%에 적용하고 있으며 이를 연말까지 80%로 늘릴 것”이라고 말했다.

　프랑스의 반도체 업체인 ST마이크로일렉트로닉스는 무연 실장 및 BGA 패키지 기술을 2분기부터 대량 생산에 적용키로 했다. 이 회사의 이사인 칼로 코그네티는 “오는 2004년까지 모든 제품을 무연기술로 생산할 계획”이라고 밝혔다.

　그러나 업계에서는 이같은 무연기술로의 전환이 그리 만만치 않을 것으로 내다보고 있다.

　코그네티는 무연기술이 “제품 단가를 올리고 무연제품과 일반 제품간의 특성에 차이가 나도록 할 것”이라며 “적어도 초기에는 가격 인상분이 고객에게 전가될 수밖에 없을 것”이라고 예상했다. 솔렉트론의 이사인 킴 하일랜드도 “칩 캐패시터와 레지스터는 무연이 가능하지만 대형 부품은 (무연기술 도입이 어려워) OEM을 우려시키고 있다”고 말했다.

　무엇보다도 우려스러운 것은 무연 납땜의 표준이 아직 명확치 않다는 점이다. 주석·납 합금을 이용한 납땜은 230도 이하의 비교적 저온에서 이뤄지지만 JEDEC의 무연납땜 표준인 J-STD-020B는 패키지 크기에 따라 최저 한계 온도를 240도 또는 250도로 규정하고 있다. 그러나 제조업체들이 이같은 고온을 버틸만한 부품을 내놓지 않고 있다.

　타이코의 힐티는 “부품을 바로 변경할 수도 있으나 고객이 준비될 때까지 기다리고 있다”고 말했다.

　<황도연기자 dyhwang@etnews.co.kr>