종합부품업체 삼성전기(대표 강호문 http://www.sem.samsung.co.kr)는 지난해 휴대폰용 빌드업 기판을 4300만장 판매해 세계 휴대폰용 기판시장의 10%를 차지하는 등 세계 3위권에 진입했다고 16일 발표했다.
삼성은 빌드업 기판 생산수율을 완벽에 가까운 99% 수준으로 끌어올리고 부산사업장에 휴대폰용 전용 생산라인을 구축하는 등 다기능·초소형 휴대폰 수요증가에 적극 대응함으로써 판매량이 전년(2600만장) 대비 65% 증가해 이같은 성적을 달성하게 됐다고 밝혔다.
삼성은 이를 계기로 올해 휴대폰용 부문에서 세계시장 점유율 15%를 차지, 1위를 달성하고 2007년엔 기판시장 전체에서 1조5000억원의 매출로 세계 1위를 차지하는 등 세계 1위 육성 전략을 본격적으로 추진해 나가기로 했다. 삼성은 이에 따라 3분기까지 고집적 빌드업 기판에 550억원을 투자, 휴대폰용 기판의 양산능력을 현재보다 40% 증가한 6500만장으로 확대하고 기존 빌드업 기판과 비교해 크기를 30% 이상 줄이고 데이터 처리속도는 2Mbps 이상으로 두배 빨라진 스택비아를 3월부터 양산에 들어가기로 했다.
삼성은 또 일본 등 경쟁 업체와의 전략적 제휴를 통해 임베디드 기판·그린 기판 등 차세대 제품 기술을 확보하는 등 부가가치가 높은 제품 양산에 주력하는 대신 저수익 제품은 과감히 아웃소싱으로 돌리기로 했다. 삼성은 지난해 기판사업부문에서 5500억원의 매출을 달성했다.
<안수민기자 smahn@etnews.co.kr>
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