넥스지텔리콤, 카메라폰 전용 이미지 칩 개발

　휴대폰용 카메라칩 제조 전문업체 넥스지텔레콤(대표 김선섭 http://www.nexgtel.com)은 휴대폰 카메라 이미지 처리용 주문형반도체(모델명 NXG-880)를 개발했다고 16일 밝혔다.

　이 칩은 초소속 데이터 통신용 패럴렐(parallel) 타입의 휴대폰 내장형 전용으로 가로 세로 7.2×6.2㎜ 볼그리드어레이(BGA) 96핀으로 구성돼 있으며 소모전류를 40㎃ 이하로 획기적으로 줄인 것이 특징이다.

　또 30fpc 이상의 고속 이미지 전송이 가능하고 4배 줌 기능을 추가했기 때문에 디지털카메라 이미지의 확대가 가능하다. 어디에서나 무선망을 통해 영상을 전송할 수 있는 것도 장점이다.

　넥스지텔레콤은 이 제품을 국내 L사·S사·T사 등에 100만개를 공급중이며 대만과 중국 수출도 추진하고 있어 올해 목표한 500만개 판매 달성은 가능할 것으로 기대하고 있다.

　<손재권기자 gjack@etnews.co.kr>