KAIST IDEC, 교육용 반도체 시제품 제작기간 단축

　한국과학기술원(KAIST) 반도체설계교육센터(IDEC·소장 경종민 교수)는 반도체 시제품 제작 서비스 기간을 3개월 단축하기로 했다고 6일 밝혔다.

　‘멀티프로젝트웨이퍼(MPW)’라고도 불리는 이 서비스는 한 웨이퍼에 여러 종류의 칩을 함께 제작함으로써 많은 설계자가 저렴한 비용으로 칩을 제작할 수 있는 방식. IDEC는 96년부터 ‘반도체설계공모전’에 참가하는 60여개의 대학 및 연구소를 대상으로 6개월 기간의 서비스를 제공해왔다.

　IDEC는 올해 삼성전자·하이닉스반도체·아남반도체·ETRI·동부전자를 통해 0.35∼0.18㎛ CMOS 공정과 0.5㎛ MES FET공정, 0.25㎛ PHEMT 공정 등에서 총 240여종의 칩 제작서비스를 지원할 예정이다.

　<정지연기자 jyjung@etnews.co.kr>