[e월드]중국-펑화그룹, 적층 반도체칩 상용화

반도체 부품 분야 선두업체인 펑화그룹이 전담한 적층 세라믹 칩 콘덴서(MLCC) 및 판식 저항기기 상용화 프로젝트가 최근 정부 검증을 통과했다. 총 6억위안이 투자된 이 프로젝트는 중국에서 투자 규모가 가장 크고 기술 수준이 가장 높은 판식 반도체 부품 상용화 프로젝트라는 점에서 주목된다.

　펑화그룹은 양산체제 구축 후 연간 600억개의 MLCC 및 판식 저항기기를 생산, 휴대폰 등 이동통신제품, PC, 차세대 디지털 완제품 수요에 대응할 계획이다.

　이 회사는 지난 99년 10월부터 이 프로젝트에 나서 2000년 12월에는 팔라듐·은 전극을 이용한 ‘0402’ MLCC 및 판식 저항기기 기술 검사 및 노키아의 공정·기술·품질관리 시스템의 인증을 통과했다. 또 올해 상반기에는 원가를 절감할 수 있는 니켈 전극 0402 MLCC 개발에 성공, 중국에서 독자적으로 지적재산권을 보유하는 MLCC 및 저항기기의 유일 생산업체가 됐다. 또 최근에는 미국 모토로라의 인증을 받아 이 회사에 납품하기 시작했다.