싱가포르 연합과기유한회사가 최근 자본금 2억달러를 투자해 설립한 창저우 렌신반도체유한회사가 창저우 국가 하이테크 전자과기단지에 입주했다. 이로써 미국 인텔·AMD, 일본 히타치·후지쯔의 뒤를 이어 또 하나의 대규모 반도체 패키징 테스트 업체가 양쯔강 삼각주에 세워지게 됐다.
싱가포르 연합과기 관계자는 “투자환경이 좋고 당국의 작업 효율이 높아 창저우에 입주하게 됐다”면서 “창저우와 그 주변에 후지쯔·소니·캐논, 한국의 삼성전자 등 세계 유명 정보기술(IT) 업체가 속속 입주하는 등 많은 정보제품 제조공장들이 있어 거대한 IC 제품시장이 형성될 것”이라고 내다봤다.
이번 중국 창저우에 설립한 렌신반도체유한회사는 0.35㎛ 이하 집적회로(IC)와 소비자용 전자제품, PC, 통신제품용을 시험할 계획이다.
한편 싱가포르 연합과기유한회사는 싱가포르·일본·대만 업체들의 제휴와 투자로 지난 1998년 설립된 칩 조립 및 테스트 업체로 가트너 데이터퀘스트로부터 세계 제9위 반도체업체로 평가됐다. 또 미국 실리콘밸리에 패키징 연구·개발(R&D)센터를 설립해 고속 기억기기, 논리 및 혼합 신호 반도체 조립 및 테스트에 주력하고 있다.
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