<2002 한국전자전>반도체·부품

　◇한성엘컴텍-EL 키패드

한성엘컴텍(대표 한완수 http://www.hselcomtec.com)은 휴대폰에 사용되는 EL(Electro-Luminescence) 디스플레이와 LED 백라이트유닛(BLU), 이미지센서 등 이동통신용 핵심부품을 총망라해 참가한다.

　EL사업부문에서는 EL 백라이트와 키패드를, BLU사업부문에서는 컬러단말기용 백색 LED 백라이트유닛과 B/W LED백라이트유닛, 그리고 이미지센서사업부문에서는 디지털카메라, 웹카메라 시장을 겨냥해 콤팩트카메라모듈(CCM)과 상보성금속산화막반도체(CMOS) 이미지센서 유닛 등을 선보인다.

　이 회사가 새롭게 주력하고 있는 EL 백라이트는 폴리에스테르(polyester)가 코팅된 ITO필름 같은 얇고 유연한 기판을 사용해 투명한 전도체를 통해 형광층에서 발생된 빛이 밖으로 표출되도록 설계돼 있다. 두께는 0.18∼0.25㎜, 면 전체가 발광해 전력소모가 적은 것이 특징이며 월 500만개의 생산능력을 갖추고 있다.

　이 회사는 자체 개발한 EL을 바탕으로 휴대폰 자판에 적용되는 EL 키패드<사진>도 함께 출품한다. 83년 콘덴서 제조업체 한성전자로 출발한 이 회사는 20여년간 고압콘덴서(HVC)와 진동모터 등 전자부품 제조에 주력해왔으며 98년부터 EL, 이미지센서 카메라모듈 등 정보기술(IT)분야로 사업을 다각화해왔다.

　

　◇엔하이테크-LED디스플레이

엔하이테크(대표 박호진 http://www.n-hitech.co.kr)는 주력 제품인 LED 응용제품과 PCB 조립제품을 총출동시킨다.

　LED 관련제품으로는 △시계·가전기기·통신기기 등 각종 전자제품의 LED 디스플레이 △타워·사각형·칩 형태의 LED 램프 △엘리베이터 버튼용 LCD·LED 유닛 △LED 전광판용 모듈 등이 소개되며 PCB 관련제품으로는 디지털 컨트롤 보드가 함께 선보인다.

　이외에도 복사기, 팩시밀리, 프린터 등 각종 사무자동화(OA)기기에 사용되는 이레이저 램프는 원본의 잔상을 제거해주는 기능을 갖고 있으며 현재 제록스 등과 공급문제를 놓고 협의중이다.

　이 회사는 특히 내년에는 LCD 등 디지털 디스플레이에 사용되는 백라이트유닛(BLU)을 출시할 계획으로 생산라인을 구축중인데 이번 전시회에서 관련기술과 제품을 선보일 예정이다.

　94년 설립된 전자부품 전문업체인 엔하이테크는 경기도 김포시 대곶면에 LED 관련제품, 인디케이터, 디지털 제어장치, LED 전광판 등을 제조하는 공장을 갖고 있으며 ISO9001 인증과 독일 TUV, 싱글 PPM 품질인증 등을 획득했다.

　지난해에는 105억원의 매출을 달성, 전년대비 130%의 성장을 거뒀으며 무역의 날에는 100만불수출탑을 수상, 대통령 표창과 산업자원부 장관상을 받기도 했다. 이 회사는 이를 바탕으로 최근 코스닥에 등록을 완료했다.

　

　◇ASB-RF 전력증폭기(PA)

실리콘게르마늄(SiGe) 이종접합트랜지스터(HBT) 공정기술업체 ASB(대표 염병렬 http://www.asb.co.kr)는 자체 보유한 기술을 바탕으로 개발한 고주파(RF) 전력증폭기(PA) 트랜지스터 6종을 선보인다.

　주력제품인 중간전압 RF 증폭기 트랜지스터(모델명 ASG-304·사진)는 중간전압 RF 증폭기로서 초소형·저비용의 SOT-89 패키지로 제작됐다. 회사측은 이 제품을 고객댁내장치(CPE:Customer Premises Equipment)용 중계기 제조업체에 공급, 현재 상용화를 위한 막바지 테스트를 진행중이다.

　이외에도 이 회사는 무선통신, 광통신용 고전압 RF PA 트랜지스터를 함께 출품, RF 설계기술력의 우수성도 소개하며 자체 보유한 SiGe HBT 공정기술 이전에 관한 설명회도 곁들일 예정이다.

　98년 ETRI 출신 연구진이 설립한 이 회사는 타키오닉스(구 대우전자 반도체사업부)에 관련 공정기술을 이전하기도 했으며 고주파 집적회로(RFIC)와 고속 아날로그-디지털 컨버터 IC 등을 직접 개발하고 있다.

　이 회사의 토대가 되고 있는 SiGe HBT 기술은 갈륨비소(GaAs) 소재의 고비용, 특수공정의 통신(RF)칩을 규소(Si)와 게르마늄(Ge)을 결합시켜 저비용의 상보성금속산화막(CMOS) 반도체 공정을 활용할 수 있도록 만든 것으로 IBM·인텔·아트멜 등이 관련기술을 개발, 상용화를 서두르고 있다.

　

　◇광전자-블루LED

　광전자(대표 이택렬 http://www.auk.co.kr)는 이동전화단말기 키패드에 장착해 정전기를 예방할 수 있는 블루(청색)LED<사진>를 주력으로 개별소자(디스크리트)·옵틱센서 등을 대거 선보인다.

　기존 청색 LED는 인듐갈륨나이트라이드(InGaN) 화합물로 구성돼 약한 정전기에도 충격을 받기 때문에 단말기 불량의 주요 요인이 됐지만 이번에 광전자가 선보이는 제품은 정전기 방지용 제너다이오드(protection diode)를 내장해 2만V의 전압에도 내성을 가질 수 있는 것이 특징이다.

　광전자는 이 제품을 월 500만개의 양산능력을 갖춰 국내외 주요 단말기업체에 공급을 시작했으며 이 기술을 녹색·백색 LED에도 적용해 제품 차별화와 고부가가치 실현을 달성한다는 계획이다.

　광전자는 이외에도 올해 개발한 디스크리트용 패키지(TO-220F-4L/5L)와 내년도 출시할 신형 패키지(TO-3PHIS)를 선보이며 현재 양산중인 칩 LED(1608/2916/3528)와 리드 LED(투 몰드/고출력/선파워램프 타입), LED모듈 등도 함께 출품한다. 표면실장(SMD) 포토 커플러와 리시버 모듈 등도 이번 전시회를 빛낼 제품.

　RF트랜지스터와 발광다이오드(LED)를 주력으로 세계 1위의 디스크리트업체가 목표인 광전자는 전북 익산과 중국 다롄, 경기 화성 등을 잇는 3각 생산거점을 마련중에 있으며 최근 중국 상하이·싱가포르 현지법인을 설립, 해외 마케팅에 주력하고 있다.

　　

　◇칩스브레인-네트워크 카메라칩

비메모리 반도체업체 칩스브레인(대표 오승호 http://www.chipsbrain.com)이 내놓는 네트워크 카메라용 시스템온칩(SoC) ‘NC plus’는 32비트 ARM RISC CPU를 기반으로 디지털카메라프로세서(DCP)와 MPEG, JPEG코덱칩, MAC칩 등을 하나로 통합한 것이 특징이다.

　4개의 칩을 한 데 통합한 만큼 기존 70달러 이상 소요되던 부품비용을 절반 수준으로 줄이고 초소형 시스템을 보다 손쉽게 빠르게 개발할 수 있다는 게 회사측 설명이다.

　이 칩은 아날로그 방식으로 입력된 영상신호를 디지털로 변환, 압축하고 내장된 웹서버와 네트워크 카메라를 통해 복수의 인터넷 사용자에게 동영상을 실시간으로 전송하도록 돕는다.

　또한 운용체계(OS)로 내장형 리눅스를 포팅했으며 TCP/IP 프로토콜 기반의 전용회선(T1·E1), 디지털가입자회선(xDSL), 케이블망, PSTN, ISDN 등 다양한 전송매체를 지원한다.

　이에 따라 이 칩을 활용하면 기업의 영상회의 시스템, 학교 및 유치원 등 교육기관의 원격교육 시스템, 공장 및 물류지점의 원격감시 시스템, ITS 교통정보시스템 등에 활용할 수 있는 산업용·보안용 카메라를 제조할 수 있다.

　2000년 4월 설립된 이 회사는 네트워크 및 휴대폰 카메라용 IC와 스토리지 및 키보드용 USB컨트롤러를 개발, 판매하고 있다.

　

　◇타키오닉스-중전력증폭기(PA) 고주파집적회로(MMIC)

타키오닉스(대표 노영화 http://www.tachyonics.co.kr)는 자체 실리콘게르마늄(SiGe) 이종접합트랜지스터(HBT) 공정기술을 바탕으로 제조한 고주파(RF) 트랜지스터와 집적회로(IC)를 대거 선보인다.

　가장 눈여겨 볼 제품은 산업·과학·의료(ISM)용 주파수대역(2.4∼2.5㎓)을 지원하는 중전력증폭기(PA) 고주파집적회로(MMIC, 모델명 TARF2106·사진). 이 제품은 차동입력이 가능하고 변환기를 사용할 필요가 없으며 전력제어와 차단이 가능한 것이 특징이다. 회사측은 이번 전시회에서 이 칩을 바탕으로 블루투스 데모 보드를 꾸며 시연할 예정이다.

　또한 IMT2000단말기·무선랜·위성위치추적(GPS)용 무선시스템에 필수적인 RF트랜지스터(TARF1301/2/3)와 잡음지수(Noise Figure)를 1.0㏈ 이하로 대폭 낮춘 RF 소신호 트랜지스터 시리즈(TARF1502/3/4) 등도 선보인다. 이외에도 2.4∼3.5㎓ 대역에서 사용할 수 있는 MMIC 믹서(TARF2304/5)와 광대역 증폭기(TARF2201/2)는 전류소비를 11㎃로 낮췄고 전달이득을 17∼21㏈로 높였으며 잡음지수도 9.8㏈로 낮춘 것이 특징이다.

　대우전자 반도체사업부에서 지난해 광전자에 인수돼 독립법인으로 출범한 이 회사는 SiGe HBT 공정기술을 바탕으로 자체 제품개발과 파운드리사업을 병행하는 사업모델을 갖고 있다.