세계 3위의 반도체 파운드리 업체인 싱가포르 차터드세미컨덕터매뉴팩처링(CSM)이 내달 300㎜ 웨이퍼 팹인 팹7의 건설에 들어갈 것이라고 실리콘스트래티지스가 보도했다.
CSM의 판매 및 마케팅 담당 수석 부사장인 브루토 구일마트는 “내년 3분기부터 팹7의 본격적인 생산을 개시하기 위해 내달부터 장비 설치에 들어갈 것”이라며 “현재 장비 업체들과 공동으로 300㎜ 테스트 웨이퍼의 디버그 작업과 시범 운영을 하고 있다”고 밝혔다. 그는 “현재 장비가 CSM 팹 내부에서 운영되고 있지는 않지만 전세계 장비 공급 업체내에서 테스트가 진행되고 있다”고 덧붙였다.
실리콘스트래티지스는 CSM의 300㎜ 팹 착공은 TSMC, UMC 등 선두 업체와의 격차를 좁히기 위한 것이라며 CSM이 4분기에 90㎚ 공정기술도 도입할 것이라고 전했다.
CSM은 지난해 초 당초 200㎜ 웨이퍼 팹으로 설계된 팹7의 착공을 연기시키면서 300㎜ 웨이퍼 팹으로의 변경 계획을 입안했었으나 반도체 경기 침체로 지난해 중반 팹7의 착공을 다시 1년 연기한 바 있다.
한편 TSMC는 지난주 수요 침체를 이유로 300㎜ 팹의 생산을 감축한다고 밝힌 바 있으며 UMC는 300㎜ 팹의 감산 계획이 있는지 밝히기를 거부했다.
<황도연기자 dyhwang@etnews.co.kr>
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