TI, 모바일용 와이파이칩 개발

　비메모리 반도체 시장의 강자인 텍사스인스투르먼츠(TI)가 모바일 디바이스용 제품을 처음으로 내놓는 등 와이파이(Wi-Fi) 칩 사업을 강화한다.

　C넷에 따르면 TI는 이동전화·개인휴대단말기(PDA:Personal Digital Assistant)·웹패드 같은 모바일 디바이스(이동단말기)에 사용되는 와이파이(Wi-Fi) 칩을 개발, 다음 주에 처음으로 선보일 예정이다. 802.11b로도 알려진 와이파이는 10미터 이내의 근거리에서 각종 전자기기들이 케이블 같은 선 없이도 서로 연결, 사용할 수 있게 하는 기술이다.

　새 칩과 관련, TI 대변인은 “노트북에 사용되던 이전 와이파이칩들보다 크기가 약 44%나 작아지고 또 소비 전력에 있어서도 10배나 적어진 매우 우수한 제품”이라고 강조하며 “디바이스 제조업체들에는 약 6개월후에 공급할 예정”이라고 말했다.

　그는 “와이파이 칩 시장 점유율에서 우리가 인터실·아기어시스템스·필립스반도체 등에 이어 4위에 그치고 있지만 새 제품 발표를 계기로 점유율이 높아지길 기대한다”고 덧붙였다. TI는 지난 2000년 6월 무선LAN 개발업체인 알란트로를 인수하면서부터 와이파이 사업에 힘을 내고 있는데 시장조사기관 포워드컨셉츠의 애널리스트 윌 스트라우스는 “TI의 이번 움직임은 다른 칩메이커들에 대해 매우 공격적이 될 것”이라고 평가했다.

　　<방은주기자 ejbang@etnews.co.kr>