시스템IC 기술 개발에 내년 상반기까지 400억 투입

　정부는 내년 6월 말까지 400억원 규모의 사업비를 투입, 고성능 임베디드 CPU/MCU, 0.18㎛ EML 설계기술과 통신용 핵심 IC기술을 집중적으로 개발하기로 했다.

　또 구리배선기술, High-K 물질, 박막분석기술 등의 개발을 통해 차세대 나노급(70㎚) 제조기술을 확보하고, 300㎜용 옥시드 에처, 스핀 에처 등 양산장비 개발에도 주력하기로 했다.

　산업자원부는 비메모리의 핵심인 시스템집적반도체(IC)의 기술혁신을 위해 과학기술부와 공동으로 추진하는 ‘시스템집적반도체기반기술개발사업(시스템IC-2010)’의 1단계 4차연도사업이 지난 6월 말 종료됨에 따라 지난 1일부터 5차연도사업에 돌입했다고 8일 밝혔다.

　내년 6월 30일까지 진행될 5차연도사업은 고성능 임베디드 CPU/MCU, 구리배선기술, 스핀 에처 등 35개 과제에 정부자금 171억7300만원과 민간자금 218억원 등 총 389억7300만원이 투입돼 1단계사업의 가시적 성과를 끌어내는 데 초점이 맞춰진다.

　산자부는 특히 4차사업이 진행된 올해 상반기까지 시스템IC 분야에서 194억원, 장비·재료 분야에서 301억원 등 모두 508억원의 매출을 유발시켰으며 하반기에 MCU제품군 등 시스템IC를 중심으로 본격적인 상용화가 이뤄질 경우 매출규모는 1120억원에 이를 것으로 전망했다.

　한편 산자부는 지난 4차연도사업을 통해 86건의 특허출원과 19건의 특허등록, 104건의 학술발표와 105건의 논문 게재가 이뤄졌으며 32비트 저전력 고성능 MCU와 독자적인 EISC 프로세서를 개발해 상품화를 앞두고 있다고 사업성과를 소개했다.

　<김종윤기자 jykim@etnews.co.kr>