차세대 DDR D램 사양 작업 시작돼

　

　차세대 DDR D램 사양의 표준화 작업이 시작됐다고 EE타임즈가 보도했다.

　DDR D램 사양을 표준화한 JEDEC(Joint Electron Device Engineering Council)는 최근 시애틀에서 회의를 개최, 세번째 DDR D램인 ‘DDR Ⅲ D램’ 표준화 작업에 들어갔다.

　DDR Ⅲ D램 표준은 PC와 서버는 물론 새로운 형태의 모바일 무선 디바이스까지 다루게 될 것으로 알려졌다.

　삼성전자의 기술담당 이사이며 JEDEC의 메모리모듈위원회 회장인 미안 쿠더스는 “위원회가 모듈, 컴포넌트, 레지스터, 버퍼 등을 위한 표준인 시스템 솔루션을 동시에 개발할 것”이라고 말했다.

　이번 작업에는 JEDEC을 비롯해 시스템, D램, 커넥터, 칩세트, 테스트 등 다양한 분야의 업체가 참여한다.

　<황도연기자 dyhwang@etnews.co.kr>