인피니온, 휴대폰 칩 패키지 개발

　인피니온테크놀로지가 차세대 휴대폰용 칩 패키지를 2∼3년내에 내놓을 것이라고 로이터가 보도했다.

　인피니온의 CEO인 울리히 슈마허는 “인피니온·모토로라·아기어 합작벤처가 차세대 휴대폰의 심장이 될 기술을 만드는 데 도움을 줄 것”이라며 “UMTS가 시장을 형성할 2004년 또는 2005년께 완벽한 솔루션을 내놓을 수 있을 것”이라고 말했다.

　인피니온이 선보일 칩 패키지는 모바일 인터넷 디바이스용으로 사전에 프로그래밍된 칩 패키지다.

　<황도연기자 dyhwang@etnews.co.kr>