일 샤프, 납 없는 컴퓨터 개발

　

　일본 샤프가 무연 솔더를 사용한 노트북 컴퓨터를 이번 주에 출시한다고 니혼게이자이신문이 19일 보도했다. 솔더는 칩부품의 단자에 코팅하는 재료를 말한다. 무연 솔더는 기존의 납을 사용하는 솔더에 비해 녹는 온도가 높은 반면 마이크로프로세서 등 핵심 PC 부품들은 대개 열에 약하기 때문에 PC에는 무연 솔더보다 일반 솔더를 주로 사용해 왔다.

　샤프는 녹는 온도가 일반 납성분 솔더 정도 되는 주석·아연 솔더를 사용해 이 문제를 해결했다. 또 무연 솔더의 사용을 위해 회로의 설계와 부품의 배치도 일부 조정했다. 샤프는 이 기술을 일단 자사의 ‘무라마사’ 노트북컴퓨터 시리즈에 적용할 방침이다. 일본 기업이 무연 솔더를 사용한 PC를 출시하는 것은 이번이 처음이다.

　샤프는 본래 작년까지 모든 국내 생산 제품을 납을 사용하지 않고 제조한다는 계획이었지만 무연 솔더 기술 개발의 지연으로 계획에 차질을 빚었다. 무연 솔더 기술의 개발에 따라 샤프는 내년까지 모든 제품을 납 없이 생산한다는 방침이다.

　<한세희기자 hahn@etnews.co.kr>