인텔, 무선 제품군 로드맵 공개 `원칩 휴대폰` 2007년 출시

오는 2007년께면 반도체 하나로 만든 휴대폰이 등장할 전망이다.

　실리콘스트래티지스는 인텔이 오는 2007년께 ‘셀룰러폰온칩’을 내놓는 것을 골자로 한 무선 제품군 로드맵을 공개했다고 보도했다.

　인텔은 이번 로드맵의 일환으로 지난해 DSP, 플래시메모리, S램, 휴대폰 프로토콜 소프트웨어, 주변장치 등을 통합시킨 무선 인터넷온어칩 제품군을 내놓았으며 지난 2월에는 무선주파수(RF) 부품을 마이크로프로세서 제품군에 통합시키기 위한 ‘라디오 프리 인텔(Radio Free Intel)’ 개념을 선보인 바 있다.

　로드맵에 따르면 인텔은 오는 2004년까지 플래시메모리와 S램 등 2가지 핵심부품을 통합한 베이스밴드 프로세서를 내놓고 개별 아날로그 부품과 전력 관리 부품은 단일 아날로그 전력 부품으로 통합할 계획이다.

　또 2005년께 베이스밴드에 차세대 비휘발성 메모리, RF 디바이스의 전송회로 등을 통합시키고 아날로그 전력 디바이스와 RF 수신회로는 아날로그파워라디오로 통합시킨다는 목표다. 수동 소자는 MEMS 디바이스로 진화한다.

　2006년에는 휴대폰은 통합 베이스밴드와 MEMS/파워앰프 디바이스 등 2개의 주요 부품으로 이뤄지게 되며 2007년에는 하나의 반도체로 휴대폰의 모든 기능을 지원하는 시스템온칩(SoC)이 등장하게 된다.

　인텔은 셀룰러폰온칩을 만들기 위해 디지털, 아날로그, RF 등의 상이한 기술을 통합시켜야만 하는 입장이다.

　이에 대해 인텔의 통신기술개발 담당 최고 엔지니어인 알 파지오는 “당장 이들 요소를 통합할 수는 있지만 상용화에는 몇 가지 장벽이 존재한다”며 “특히 RF 분야에는 많은 혁신이 필요하다”고 말했다.

　또 인텔의 통신기술 개발이사인 그레그 앳우드도 “RF분야에는 약간의 어려움이 있다”며 “파워앰프는 가장 마지막에 통합되는 부품이 될 것”이라고 설명했다.

　인텔은 셀룰러폰온칩에 CMOS와 게르마늄실리콘(SiGe) 중 어떤 기술이 이용될지는 언급하지 않았다.

　현재 모토로라, 필립스, 퀄컴, 스카이웍스, 텍사스인스트루먼츠 등의 주요 반도체 업체들은 휴대폰 등 무선 제품의 제조단가를 줄이기 위해 SoC 개발에 매달리고 있는 상황이다.

　<황도연기자 dyhwang@etnews.co.kr>