닛콘·후지쯔 등 일본 반도체 7개사가 반도체 제조 핵심 기술인 축소투영형 노광장치를 공동 개발하기로 제휴했다고 니혼게이자이신문이 15일 보도했다.
공동 제휴를 맺은 7개사는 40여개의 국내외 반도체 재료 및 장비사와 손잡고 협의회를 설립, 2005년까지 양산을 위한 전용 기술과 정보 등을 공유할 방침이다. 이는 여러 방면에서 공동 개발을 진행중인 미국 반도체업계에 대항, 일본 업체들도 협력 체제를 강화함으로써 반도체 제조기술의 우위를 유지하기 위한 것이다.
인텔·마이크론테크놀로지 등 미국 업체들은 극자외선을 이용하는 차세대 축소투영형 노광장치를 개발하고 있다. 반면 일본 업체들은 닛콘을 중심으로 전자 빔 방식을 추진하고 있다. 두 방식은 생산 과정에서 각기 다른 재료를 사용한다. 일본은 기술개발에 뒤질 경우 미국 방식이 업계 표준으로 자리잡게 돼 반도체 제조기술의 주도권을 잃을 것을 우려하고 있다.
제휴에 참가한 업체는 닛콘과 후지쯔 외에도 호야·히타치·마쓰씨타·NEC 및 13개 일본 업체가 96년 공동설립한 개발사 등이다.
<한세희기자 hahn@etnews.co.kr>
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