인텔, 내년 2.5G 이통기술 통합 칩 선봬

　인텔이 내년에 2.5세대 이동통신 기술을 통합시킨 CPU를 내놓는다. 또 이 회사는 내년 초 첫 노트북 PC 전용 CPU인 ‘배니아스(코드명)’를 내놓고 한개의 CPU를 마치 2개의 CPU인 것처럼 사용할 수 있도록 해주는 하이퍼스레딩 기술을 데스크톱 펜티엄4에도 적용할 계획이다.

　C넷에 따르면 인텔의 사장 겸 COO인 폴 오텔리니는 이같은 인텔의 CPU 로드맵을 소개했다. 인텔은 내년에 2.5세대 GPRS 이동통신 칩과 자사의 임베디드 프로세서인 X스케일, 플래시메모리인 스태트플래시, DSP인 마이크로시그널 등을 통합시킨 칩을 내놓는다. 이 칩은 윈도 CE닷넷을 OS로 사용한다.

　인텔은 컴퓨팅과 통신이 향후 몇 년 내에 통합될 것으로 판단, 최근 여러 통신업체를 인수한 바 있다.

　인텔은 최근 80㎟ 크기의 모바일 애슬론 XP를 내놓는 등 노트북시장을 강화하고 있는 AMD와 트렌스메타 등을 겨냥해 내년 초 배니아스를 내놓는다.

　이 CPU는 기존 펜티엄4와는 완전히 다른 아키텍처를 채택했으나 펜티엄4 소프트웨어를 운영할 수 있으며 칩세트인 ‘오뎀’과 ‘802.11b(일명 와이파이)’를 통합시켜 노트북 PC의 크기를 크게 줄일 수 있는 것이 특징이다. 또 전력소모를 줄이기 위해 자동으로 CPU의 사용되지 않는 부분의 전원을 차단하는 기능을 갖췄으며 블레이드 서버용 CPU로도 사용할 수 있다.

　오텔리니는 하나의 프로세서를 별도의 2개의 프로세서인 것처럼 활용할 수 있도록 해주는 하이퍼스레딩 기술이 내년에는 펜티엄4에서도 구현될 것이라고 말했다. 하이퍼스레딩은 현재 최상위 프로세서인 제온을 서버에 장착했을 때에만 구현이 가능한 기술이다.

　그는 공랭식 냉각장치를 장착한 3㎓ 펜티엄4 데스크톱으로 하이퍼스레딩을 시연, 하이퍼스레딩은 CPU의 성능을 동급에 비해 20% 정도 향상시켜준다고 주장했다.

　인텔은 3세대 64비트 칩인 매디슨도 소개했다. 이 칩은 이번 분기에 출시되는 매킨리와 같은 디자인에 기반을 두고 있으나 6MB의 고속 캐시를 내장했으며 0.13미크론 공정을 사용한다.

　오텔리니에 따르면 올해 중반 0.18미크론 공정으로 생산되는 매킨리는 2억2000만개의 트랜지스터를 갖췄으며 매디슨에는 5억개의 트랜지스터가 들어간다.

　<황도연기자 dyhwang@etnews.co.kr>