[e월드]중국; 반도체장비산업 현황

중국 반도체장비 분야에서는 최근 수년간 40여개의 반도체 업체들이 전공정장비·후공정장비·소재장비·정화장비·시운전장비·시험장비 등 전 분야에 걸쳐 연구·개발(R&D)에 주력해 왔다. 이런 가운데 신규 업체들의 시장진출도 활발하게 이뤄졌는데 이 업체들은 대부분 후공정장비 분야에 집중돼 있다.

　중국 반도체장비 산업은 90년대 중반 침체기를 빠져나와 고속 발전단계에 접어들면서 최근에는 전자관련 장비산업 가운데 가장 성장이 빠른 산업으로 부상했다. 0.8㎛/6인치 이하 장비는 자체 생산 및 공급이 가능하고 0.5㎛ 생산라인 핵심장비(전자빔 노출기기·광기록기기·IMDCVD·PVD 등)는 시제품이 제작됐으며 0.25㎛이상 장비 기술도 상당히 발전했다. 그럼에도 불구하고 전체적인 기술수준은 선진 외국과 3∼4세대의 격차를 보이고 있는 게 사실이다.

　지난해 중국 반도체장비 매출액은 2억위안(5000만달러 정도), 국내 시장 점유율은 5%였다. 그러나 최근 들어 50% 이상의 시장 성장률을 보이고 있는데다 외국계 기업 및 자국 업체들이 시장에 진입, 향후 몇년간 더 높은 발전 속도를 보일 것으로 관측된다.

　중국 반도체장비 업계는 대학교·연구소들의 과학연구용 집적회로(IC) 생산라인을 비롯해 반도체 조립부품, LED, 태양에너지전지, SAW, 전력·전자 등 응용장비 분야를 주요 시장으로 잡고 있다. 이런 가운데 최근에는 전공정에서 확산보일러·쾌속열처리장비·청소기·현상장비, 후공정에서 비닐패키징 기기·부분 금형, 소재장비에서의 단결정체 보일러·연마기기·광택기기, 부분적 정화장비와 시운전 장비부문 기술은 성숙단계에 들어섰다.

　업체와 생산제품을 살펴보면 제700공장에서 생산된 세척기는 서우강NEC 및 항저우 스란사에서 사용되고 있는데 이는 중국산 장비가 대형 IC 생산라인에 적용되고 있다는 것을 방증한다.

　또 신식산업부 전자 제45연구소에서는 지난해부터 8인치 규소판 자동 절편기기, 자동 탐침 시험기기와 6인치 양방향 광기록기를 중점 개발하고 있고 제48연구소에서는 전자빔 노출기기와 0.5㎛/6인치 생산라인에 사용되는 이자주입기 및 산소이자주입기를 생산해 국가시험을 통과했다. 이밖에 이 연구소에서는 LED생산에 쓰이는 2차 CaP액상 외연보일러를 생산중에 있다.

　중국과학연구원 광전자연구소에서는 중복 광기록기·X선 광기록기 제품 개발에 큰 진전이 있었고 독자 개발한 MEMS 분야에 사용되는 I회선 심층노출기기는 파생효과도 컸다. 또 제700공장에서는 IMD장비, M-RIE장비, 자동 청소기, 초정화 작업대, 유량제어기 등 10가지 신제품을 출시했고 쑤징그룹의 ㎛급 IC생산 마이크로환경시스템장비는 국가시험을 통과했다.

　시베이기계공장은 6인치 필름현상장비를 선보였고 난광기계공장과 베이징계기공장은 PVD와 전자빔 증발장비 신제품을 출시했다. 또 란신통신장비그룹에서 연구·제작한 6인치 규소판 연마기, 광택기기 등 10가지 신제품도 시장에서 호평을 받았다. 이에 따라 이 회사는 8인치 제품 개발에 착수했다.

　싼자에서 연구·개발한 MGP 비닐 패키징막도 SMT발전 및 SOT·QFP 등 IC 패키징 분야에 적용되고 있으며 광저우 아이쓰페이커사에서 생산한 고저온도 테스트장비는 많은 사용자들로부터 호평을 받았다.

　최근들어 나타난 특징으로는 한국·미국·일본 등 외국의 반도체장비 업체들의 생산기지 이전을 들 수 있다. 이에 따라 이들 외국계 업체와의 제휴가 활기를 띠고 있다. 베이징 항공대학이 외국업체와 합작해 자동 용접장비를 개발한 것을 비롯해 △항공공업회사 제303연구소가 광기록 장비를 △저장대학·퉁링싼자사가 각각 외국업체와 합작회사를 설립했다. 또 △퉁링싼자전자그룹과 푸서가 제휴를 맺고 반도체 비닐 패키징기기업체를 설립했고 △퉁링싼자전자그룹은 한국의 풍산과 합작해 IC용 금형을 제조키로 했다.

　한편 제10차 5개년 계획기간(2000∼2005년)에 중국 전자정보제품산업은 연평균 20%의 성장속도를 확보할 것으로 예상되고 있다. 중국 IC산업은 전자정보제품산업의 고속 성장에 힘입어 오는 2005년에는 생산규모 200억장, 매출액 800억위안, 세계시장점유율 3%, 국내시장점유율 30%에 다다를 전망이다. 이어 오는 2010년에는 생산규모 500억장, 매출액 2000억위안 이상, 세계시장점유율 5%, 국내 시장점유율 50%로 수직 상승할 것으로 보인다. 또 중국의 반도체 제조기술을 채택한 조립부품, SAW, LED, FPD도 크게 늘어날 것으로 관측되고 있다.

　세계무역기구(WTO) 가입으로 중국 정부는 올 초 수입제품의 관세를 인하했는데 이 가운데 전자제품의 인하폭이 가장 컸다. 나아가 오는 2005년에는 모든 정보기술제품에 대해 관세를 철폐하게 된다.

　중국에서의 전자정보제품 관세 인하나 철폐는 중국 반도체산업에 다음과 같은 영향을 끼칠 것으로 전망된다.

　우선 반도체장비 관련 품목은 전체 정보기술(IT) 제품 품목에서 17%를 차지하고 있기 때문에 관세의 대폭적인 인하는 중국 제품의 경쟁력을 떨어뜨릴 가능성이 높다. 하지만 IC의 경우 이미 수입관세 혜택을 받고 있어 중국 반도체시장에 끼치는 영향력이 적고 따라서 중국 제품은 여전히 가격 경쟁력을 잃지 않을 전망이다. 중국 업계에서는 앞으로 경쟁은 가격이 아니라 기술수준 및 제품품질에 초점이 맞추어질 것으로 예상하고 있다.

　또 올해에는 10가지 이상의 반도체장비 부품 관세가 철폐되는데 이는 중국 반도체장비 수준을 향상시키고 부품의 구매원가를 낮출 수 있다는 점에서 중국 반도체장비 산업에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 기대된다.