日 전자업계 `빅5` 차세대 반도체 기술개발 제휴

NEC·도시바·후지쯔·히다치제작소·미쓰비시전기 등 일본의 5개 전자 업체가 공동으로 차세대 반도체 기반 기술을 개발하기 위해 오는 6월 공동 출자 회사를 설립키로 했으며 정부도 이를 지원키로 했다고 아사히신문이 보도했다.

　이에 따르면 5사의 공동 출자회사는 약 5억엔의 자본금으로 설립되며 각사의 기술인력을 중심으로 100명 규모의 개발 인력을 갖추게 된다. 또 5개사는 다른 회사의 추가 참여를 허용하는 방안도 검토하고 있다.

　또 경제산업성 산하의 산업기술종합연구소는 개발 공정 일원화를 지원하기 위해 NEC나 도시바·후지쯔 등이 소유한 개발설비 중 1곳을 315억엔에 매입해 공동출자회사가 이를 빌려 이용할 수 있도록 할 방침이다.

　5사의 이번 제휴는 일본의 반도체 산업이 90년대 이후 메모리 분야는 한국이나 대만에, 시스템LSI 등의 분야는 구미에 비해 뒤지고 있다는 위기의식에서 나온 것으로 기본 기술을 통일시켜 각 사간 제휴를 활성화하고 생산효율을 높여 일본 반도체 업계의 경쟁력을 제고하기 위한 것이라고 아사히신문은 전했다.

　공동 출자회사는 반도체 미세 가공과 관련된 연구와 이의 상용화를 담당하게 되며 우선적으로 세계의 주요 반도체 메이커가 상용화를 눈앞에 둔 회로선폭 100나노미터의 고집적도 반도체를 개발하게 된다. 5사는 이 기술을 개별적으로 응용해 로봇에서부터 게임기, 자동차 등 주요 정보기술 기기를 개발하게 된다.

　<황도연기자 dyhwang@etnews.co.kr>