[SMT/PCB KOREA 2002]기술 세미나-ICT와 BST 접목에 의한 새로운 검사

　

　이미 전자 산업의 태동기부터 PCB 어셈블리를 할 때 생산하는 보드의 품질 확인을 위해 시험기가 필요하였고 이에 기능검사 장비로 검출할 수 없는 부분을 ICT(In-Circuit Tester)라는 장비를 개발사용하여 생산 품질의 향상을 달성할 수 있게 됐다.

　ICT는 TP(Test Point)를 이용하여 일반 부품 및 IC의 I/O에 물리적인 접근을 통해 전기적인 신호를 가하고 검출되는 신호로 양품과 불량을 판정하게 된다. 그러나 최근 경향은 제품이 점차 경박 단소화돼 보드시험을 위해 ICT에서 기본적으로 요구되는 TP를 보드에 추가하는 데 한계가 있고 PCB 크기가 점점 줄어드는 추세에 따라 IC의 I/O 핀 사이 간격 또한 줄어들고 이로 인해 핀들 사이가 더욱 조밀해져 테스트할 공간이 절대적으로 부족하게 됐다.

　또 ASIC과 집적도가 높은 IC 시험을 위해선 라이브러리를 만들어야 하는데 이에 대한 대응이 매우 어렵게 되었다. 물론 TP와 같은 제약을 플라인 프루버와 같은 장비로 어느 정도는 극복하고는 있으나 이는 본격적인 양산에 적용하기에는 시험 시간이 너무 많이 소용돼 적절하지 못한 솔루션이라고 할 수 있다.

　이런 한계점을 뛰어 넘는 솔루션의 필요성이 대두돼 전세계 시험 기술자의 요구로 새로운 시험 방법을 표준화하여 이를 IEEE1149.1로 명칭되는 BST(Boundary Scan Tester)가 등장하게 되었다.

　BST방법은 직접 IC의 I/O 핀에 접촉하는 기존의 방법과는 달리 물리적인 접근을 배제하고 소프트웨어적으로 접근하는 방법이다. IC내부의 코어와 I/O 핀 사이를 연결하게 되는 BSC(Boundary Scan Cell)라는 레지스터가 존재하게 되는데 이 BSC가 직렬로 연결되어 체인을 구성하게 된다. 이렇게 체인으로 구성된 BSC에 TAP(Test Access Port)을 구성하는 TDI(Test Data In) 입력 포트를 통해 이 BSC에 입력 값을 전송, 전송된 DATA는 근접한 BSC로 시프트되어 결과적으로 TDO(Test Data Out)포트로 출력되게 되고, 이 출력 값을 통해 PCB상의 NET 연결 상태 등을 검사할 수 있다. 결론적으로 BST는 적용 테스트 영역을 넓히고 우수한 테스트 가용성을 얻을 수 있는 등 제품개발 시간을 단축시킨다.