사진; 4일 KAIST CHiPS 1층 강당에서 정보통신부 등 정부 관계자를 비롯해 KTF·하이닉스 등 산·학·연 관계자 50여명이 참석한 가운데 ‘IT-메모리 개발사업 추진을 위한 공청회’가 개최됐다.
국내 메모리시장을 PC에서 휴대형 모바일기기 시장으로 재편할 대규모 IT-메모리개발사업이 추진된다.
한국과학기술원(KAIST) 반도체설계자산연구센터(SIPAC·소장 유회준 교수)는 4일 KAIST CHiPS 1층 강당에서 열린 ‘IT-메모리개발사업 추진을 위한 공청회’에서 내년부터 오는 2006까지 총 1250억원의 예산이 들어가는 ‘휴대정보기기 핵심 칩의 MML 기반 개발사업’에 나설 계획이라고 밝혔다.
사업 계획에 따르면 SIPAC는 정보통신부의 IT-SoC사업의 일환으로 국내 메모리시스템 설계 능력을 강화하고 기억용량 256메가 이상으로 PDA 등 휴대정보통신기기 등에 쓰이는 핵심 칩(SoC)을 국산화하게 된다.
이 사업은 국내 메모리 시장을 PC에서 휴대형 모바일기기용 시장으로 재편해 세계 시장 변화에 발빠르게 대응할 수 있는 역량을 확보하는 데 결정적인 역할을 할 것으로 기대되며, 정보기기용 메모리를 국내에서 자체 개발함으로써 핵심기술 부족으로 위협받던 반도체업체에도 힘을 실어줄 것으로 예측된다.
SIPAC는 이를 위해 산·학·연이 참여하는 IT-메모리 컨소시엄을 구성한 뒤 D램 중심으로 MML(Memory Merged Logic)을 개발하고 2층의 메탈 D램공정을 3개의 메탈 층으로 개선할 방침이다. 또 각종 정보통신기기용 IP를 개발한 뒤 설계 규칙을 제정, 보급할 계획이다.
이밖에 SIPAC는 휴대형 멀티미디어 핵심 칩 설계 및 운용체계(OS) 등 소프트웨어를 개발하고 대규모 필드테스트를 진행한다는 추진 전략을 마련했다.
유회준 소장은 “반도체 불황 속에서 기술력이 떨어지는 국내외 메모리업체들이 속속 사업을 포기하고 있는 상황”이라며 “정보통신 메모리 개발사업이야말로 국내 반도체산업이 재도약할 계기를 만들어줄 것”이라고 말했다.
<대전=박희범기자 hbpark@etnews.co.kr>
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