이번 컴덱스에는 정보통신 및 컴퓨팅기기의 핵심부품인 반도체·디스플레이 제품군도 대거 선보인다.
삼성전자는 초고속 대용량 노트PC와 데스크톱을 지원하는 512M SD램 및 모듈, 1기가 램버스 D램, DDR 333 등을 출품, 메모리 분야의 선두업체로서의 기술력을 자랑한다. 또 차세대 이동정보기기용 플래시메모리와 스마트미디어카드, PDA용 프로세서 등도 선보이며 ADSL칩세트 및 각종 통신칩들도 함께 내놓는다.
그러나 가장 눈길을 끄는 것은 최근 출시한 TV용 40인치 TFT LCD. 현재 개발중인 모니터용 24인치·21인치 TFT LCD도 함께 출시, 세계 최고의 디스플레이 기술업체임을 확고히 한다는 계획이다.
국내 중소업체들도 한국관을 만들어 대거 참가한다. 엠엠씨테크놀러지는 전자산업진흥회 주관아래 중소 IT업체들과 공동 부스를 만들어 그동안 개발해온 블루투스 모듈과 액세스 포인트 등을 선보인다. 또 최근 개발 완성한 무선랜 및 액세스 포인트, USB동글 등을 전송환경을 꾸며 시연할 계획이다.
올 봄 독일 세빗에서 블루투스 투 칩 솔루션 데모를 선보여 눈길을 끈 지씨티세미컨덕터는 별도 부스는 만들지 않지만 비즈니스 룸 등을 활용해 고객에게 블루투스 투 칩 및 원 칩 솔루션을 시연한다. 특히 이번 시연에서는 기존 데이터 전송과는 달리 MP3파일을 전송하는 오디오 데모에 주력할 예정이다.
해외업체로서는 인텔이 모바일·디지털·무선랜 등으로 나눠 관련 최신 기술과 솔루션을 각각 소개한다. 특히 현재 개발중인 저전압·초밀집형 ‘펜티엄4’ 신제품을 소개, 에너지 절약형 ‘펜티엄4’ PC에 대해 시연하고 CPU 30주년 기념행사를 함께 진행한다.
또 행사기간중 예정돼있는 USB 2.0 및 시리얼 ATA 등 각종 주변장치 규격 발표에도 참여, 최고의 CPU업체로서의 시장선도력을 과시한다는 계획이다.
AMD는 그동안 실리콘온인슐레이터(SOI) 기술을 적용해 개발해온 64비트의 차세대 CPU ‘해머’ 제품군을 본격적으로 선보인다. 특히 AMD는 최근 출시한 ‘애슬론XP’와 CPU의 새로운 성능평가기준인 TPI(True Performance Initiative)의 홍보활동을 벌일 예정이다. 또 PCI 표준 규격 단체인 하이퍼 트랜스포트 컨소시엄을 알리고 회원사를 모집할 계획이다.
이밖에도 내셔널세미컨덕터는 인터넷정보기기(IA)에 포커스를 맞춰 중소업체들의 공동 부스인 파빌리온 후원사로 참여하는 한편, 자사 IA용 CPU인 ‘지오드’칩을 내장한 각종 웹패드·신클라이언트 등의 애플리케이션을 시연할 계획이다.
<정지연기자 jyjung@etnews.co.kr>
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