스마트전자 테플론 원판 개발

　벤처기업인 스마트전자(대표 조현복)가 통신·네트워크 시스템용 PCB의 핵심 소재로 적용될 수 있는 테플론 원판을 국내 처음으로 개발하는 데 성공했다고 4일 밝혔다.

　스마트전자가 2년간의 연구끝에 개발에 성공한 테플론 원판은 ㎓대의 고주파 대역을 사용하는 통신시스템·네트워크시스템·지능형교통시스템 등의 핵심 보드로 탑재되는 백플레인 PCB의 핵심 소재로 지금까지 전량 수입에 의존해 왔다.

　조현복 스마트전자 사장은 “이번에 개발한 제품은 기존 외산보다 유리전이온도가 높고 저유전율 특성을 보이는 데다 두께를 1미크론급까지 얇게 박막화할 수 있는 특징을 지니고 있다”고 설명했다.

　조 사장은 이어 “현재 국내 주요 PCB업체를 대상으로 샘플테스트 작업을 벌이고 있다”면서 “업체 승인을 얻는 대로 조만간 양산에 나설 계획”이라면서 “이르면 내년 중반경 충남 천안 지역에 양산설비를 구축하는 방안을 적극 검토하고 있다”고 밝혔다. 문의 (052)254-0550

　<이희영기자 hylee@etnews.co.kr>