日 반도체 9개사 디지털가전용 칩 기술 `공조`

　도시바·소니 등 일본의 반도체 관련 9개사가 정부(경제산업성)의 지원을 받아 디지털가전용 반도체칩의 효율적 생산기술을 공동개발한다고 일본경제신문이 보도했다.

　이 프로젝트는 도시바와 소니 이외 샤프, 로옴, 세이코엡슨, 다이닛폰스크린제조, 도쿄일렉트론 등 9개사가 출자하는 최첨단 전자기술개발기구가 주체가 돼 3개년 계획으로 추진된다. 우선 올해는 기업 측에서 약 15억엔을 연구개발비를 내놓고 경제산업성 산하의 신에너지산업기술종합개발기구(NEDO)가 7억엔을 지원해 연구개발이 진행된다.

　9사는 칩 제조에 사용하는 가열로, 반도체 적층장치, 세정장치 등 주요 장치의 전력소비를 줄이거나 제어수단을 개선해 생산의 효율성을 크게 높일 수 있는 제조기술을 개발할 계획이다. 이를 통해 칩 제조에 사용하는 에너지를 60% 정도 줄이고 동시에 다품종소량 생산에도 적합한 저비용 생산체제를 구축해 나갈 방침이다.

　디지털가전용 칩은 제조업체마다 사양이 다르고 자주 모델이 바뀌기 때문에 다품종소량 생산에 적합한 고효율의 제조기술이 요구된다. 그러나 현재 각 사가 보유하고 있는 제조기술은 D램 등 소품다량 생산에 맞는 기술이 주류여서 그대로 적용할 경우 생산효율이 크게 떨어지는 문제가 있다.

　9사는 이 기술이 D램 등 메모리소자의 제조라인에 도입할 경우 수급변동에 따라 유연히 대응해 생산량을 조절할 수 있는 효과도 있을 것으로 기대하고 있다.

　<신기성기자 ksshin@etnews.co.kr>