테코스(대표 이해석 http://tecos.co.kr)는 전자제품에 필수적으로 사용되는 인쇄회로기판(PCB)을 드릴가공하는 전문업체다.
PCB 드릴가공은 PCB 생산공정의 15∼20%를 차지하는 핵심과정으로 PCB 제품의 내층회로기판과 외층회로기판 사이에 각종 칩을 탑재할 수 있는 홀을 만드는 작업을 말한다.
지난해 하반기에는 회로원판 홀에 전기가 통할 수 있는 기능을 부여하는 PCB 도금분야에도 진출했다. 현재 PCB 도금은 10층 이하의 PCB제품에 대한 작업이 가능하며 지난해부터 외주가공과 함께 자체 생산하기 시작한 PCB 도금도 병행하고 있다.
주 매출처는 국내 PCB 생산업체인 삼성전기(전체 매출의 평균 20∼30%), 코리아써키트(30∼40%), LG전자(20∼30%) 등 대기업군이다. 이밖에 중견 PCB업체인 심텍, 엑큐리스 등도 안정적인 매출처로 꼽히고 있다.
특히 이 회사는 국내 관련기업 중 0.1파이의 드릴가공이 가능한 기업으로 PCB 미세드릴 가공업계에서 기술력을 인정받고 있다. 또 차세대 극미세 홀 가공을 위해 독일 하이델베르그사와 레이저 드릴링 기술개발에 관한 업무협조 관계를 맺는 등 기술력 확보를 위한 다각적인 노력을 경주하고 있다.
지난해 매출과 순이익은 각각 98억7200만원과 9억8000만원이었다. 올해 매출액은 지난해보다 4.05% 증가한 102억7000만원을 목표로 하고 있다. 그러나 예상순이익은 지난해 하반기에 새로 투자한 청주공장 감가상각비 계상으로 지난해보다 19.38% 감소한 7억9100만원을 기록할 것으로 전망되고 있다.
자본금은 공모전 21억9000만원에서 공모후 27억5000만원으로 증가하며 주요주주는 이해석 외 3인이 58.3%, 연합캐피탈 외 1사가 16.0%를 보유하고 있다.
주간사인 동양증권은 확정사업설명서에서 “PCB 산업은 전방산업인 전자, 정보통신, 통신장비 등과 민감하게 반응하는 특성을 가지고 있어 이들 산업의 회복이 느릴 경우 실적에 부정적인 영향을 미칠 수 있다”고 지적했다. 또 “올 6월말 현재 매출채권 잔액이 18억6000만원(자기자본의 38.3%)으로 매출채권 회수가 원활하게 이뤄지지 못할 경우 영업성과는 부정적으로 나타날 수 있다”고 덧붙였다.
공모일은 18, 19일 이틀간이며 총 110만1180주를 주당 1800원(본질가치 1761원)에 공모한다.
<박지환기자 daebak@etnews.co.kr>
이해석 대표 인터뷰
―회사의 강점은.
▲우선 PCB업계에서 대형업체인 삼성전기, 코리아써키트, LG전자 등에 제품을 납품하고 있어 상대적으로 안전한 매출원을 확보하고 있다는 점을 꼽을 수 있다. 또 0.25파이의 드릴 미세가공 분야에서 뛰어나다는 평가를 받고 있으며 이 분야에서의 마켓셰어는 8∼9%로 업계에서 2위를 차지하고 있는 점도 큰 자랑거리다. 이밖에 부채비율이 100%대를 기록, 제조업분야에서 건실한 재무구조를 갖췄다는 평가도 받고 있다.
―향후 계획은.
▲앞으로 PCB를 생산·가공·판매하는 일련의 과정을 자체 소화할 계획이다. 또 중장기적으로는 특수회로기판인 연성PCB와 내열성이 뛰어난 테플론 PCB 생산에도 진출할 예정이다. 이밖에 레이저 드릴을 이용한 0.1파이의 미세드릴 가공분야에 진출해 시장을 선점한다는 목표도 갖고 있다.
<박지환기자 daebak@etnews.co.kr>
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