HP-고밀도서버 4분기 선보여

　미국 휴렛패커드(HP)가 차세대 서버형인 고밀도 서버를 오는 4분기에 선보인다고 C넷(http://www.cnet.com)이 전했다.

　고밀도 서버는 하나의 섀시에 이전보다 많은 수의 서버를 넣을 수 있어 그만큼 경제성이 뛰어난 제품으로 정보 처리양이 많은 대기업과 인터넷서비스업체(ISP)가 주요 수요처다. ‘파워바’(PowerBar)라는 명칭의 이번 HP의 고밀도 서버는 특히 트랜스메타가 개발한 절전형 칩인 크루소를 내장할 것으로 알려져 눈길을 끌고 있다.

　HP의 경쟁업체인 IBM과 컴팩은 현재까지 자사의 서버에 크루소 칩을 사용한다는 발표를 하지 않고 있다. HP는 ‘파워바’ 고밀도 서버에 크루소 칩외에도 인텔 칩과 자체 개발한 파-리스크(PA-RISC) 칩도 사용할 방침이다.

　한편 고밀도 서버의 선발주자는 전 컴팩의 경영진이 창설한 RLX테크놀로지와 파이버사이클로 이들은 각각 ‘시스템324’와 ‘웹번커’라는 제품을 발표한 바 있다.

　 <방은주기자 ejbang@etnews.co.kr>