컴팩-RLX테크, 고밀도서버 시장서 격돌

　세계 2위 PC업체인 컴팩컴퓨터와 컴팩의 이전 경영진이 퇴사해 만든 신생 벤처기업인 RLX테크놀로지가 고밀도(울트라덴스)형 서버 경쟁을 벌이고 있다.

　7일 파이낸셜타임스(http://www.ft.com)에 따르면 컴팩은 RLX보다 하루 앞서 8일 고밀도형 서버인 ‘퀵블레이드(QuickBlade)’를 라스베이거스에서 열리는 비즈니스 쇼인 ‘넷월드+인터롭’에서 선보였다.

　고밀도서버는 보통 서버보다 두깨가 훨씬 얇은 것으로 서버호텔이라고 불리는 인터넷데이터센터(IDC)가 수용할 수 있는 서버의 양을 그만큼 늘릴 수 있다. 이에따라 사용하는 IDC 공간만큼 임대 비용을 지불하는 기업 입장에서는 그만큼 비용절감 효과를 거둘 수 있다.

　특히 컴팩이 이번에 선보인 ‘퀵블레이드’ 서버는 인텔이 하반기에 상용화할 예정인 절전형 칩인 튜알라틴(코드명)을 내장하고 있는데 이는 RLX의 고밀도서버가 트랜스메타에서 만든 절전형 칩인 ‘크루소’를 사용하고 있는 것에 대응하기 위한 것이다.

　IBM 등으로부터 5800만달러의 자금을 유치해 설립된 RLX는 차세대 서버 제품인 고밀도형 서버를 9일에 발표하며 서버 시장 경쟁에 본격 참여 할 예정이다.　

<방은주기자 ejbang@etnews.co.kr>