[m마켓리뷰](6)PCB

이동통신단말기의 경박단소화 경쟁이 가열되면서 인쇄회로기판(PCB)이 차지하는 비중은 갈수록 높아지고 있다. 여기에 3∼4개월에 한번씩 모델 체인지가 이뤄지는 이동통신단말기의 디자인 경쟁은 PCB 구매에서 결정될 정도다.

　◇시장규모=올해 세계 이동통신단말기 시장규모는 4억대 정도에 이를 것으로 예측되고 있다. 이 가운데 우리나라에서 생산된 단말기는 마산에 소재한 노키아·TMC를 포함해 1100만대 정도로 추산되고 있다.

　보통 PCB 원판 기준으로 볼 때 1㎡에 약 120개의 이동통신단말기용 PCB가 생산된다. 이같은 기준으로 보면 국내 이동통신단말기용 PCB 시장은 월간 9만㎡ 정도다. 여기에 유럽형이동전화(GSM)용 PCB를 포함하더라도 국내 이동통신단말기용 PCB 시장규모는 최대 10만㎡를 넘지 않을 것으로 예상되고 있다.

　현재 국내에서 이동통신단말기용 PCB를 생산하는 업체는 삼성전기·대덕전자·LG전자·코리아써키트·서광전자·동아정밀·엑큐리스·오리엔텍 등 10여개 업체. 이 업체들이 보유하고 있는 생산능력은 월12만㎡ 정도. 최근들어 페타시스·코스모텍·심텍·새한전자·큐엑텍코리아 등 10여개 업체가 이 분야 진출을 추진하고 있어 올 하반기부터 설비 과잉 현상이 빚어질 것으로 우려되고 있다.

　◇기술동향=이동통신단말기의 출현은 국내 PCB산업을 한단계 끌어올리는 결정적인 전기를 마련해 주었다는 평가를 받고 있다. 사실 이 시장이 열리기 전까지만 해도 국내 PCB업체는 IVH(Interstitial Via Hole)형 다층인쇄회로기판(MLB)을 생산하는 데 만족했다. 이처럼 일반 MLB를 주로 제작해온 국내 PCB업체에 빌드업기판이라는 특수공법은 세계 최첨단 PCB에 대한 눈을 뜨게 해 빌드업공법 종주국인 일본에 거의 버금가는 기술수준에 도달했다.

　물론 이동통신단말기 시장이 만개함에 힘입어 국내 PCB 시장도 최근 3년 동안 2배 이상 늘어났다. 빌드업기판만 보면 한국은 일본·미국 다음으로 큰 생산 대국이다.

　국내 PCB업체들은 내친 김에 차세대 이동통신단말기용 PCB로 부각되고 있는 TCD·포토비아 등 최첨단 빌드업공법을 거의 개발, 시장이 열리기만을 기다리고 있다. 지금까지는 일본 PCB업체가 개발하는 것으로 보고 모방해왔다면 지금은 일본보다 한발 앞선 기술개발로 길목을 지키겠다는 전략이다.

　◇남겨진 과제=우선 빌드업기판용 핵심소재인 RCC와 핵심장비인 레이저드릴의 국산화가 시급하다 할 수 있다. RCC의 경우 (주)두산이 생산하고 있으나 일본에 비해 아직 경쟁력이 떨어지고 있다. 최근들어 LG화학이 이 분야에 신규 진출, 다양한 유전율을 지닌 RCC를 생산해 빌드업기판의 완전 국산화가 크게 앞당겨질 전망이다.

　레이저드릴도 이오테크닉스 등 국내 업체가 국산화, 실사용을 앞두고 있어 조만간 국내 빌드업기판 경쟁력은 일본을 추월할 것으로 업계는 내다보고 있다.

　PCB업계는 지금까지 국내 삼성전자·LG전자·현대전자 등 국내 이동통신단말기업체만을 겨냥해 추진해온 마케팅 전략을 수정, 노키아·모토로라·에릭슨·소니·JVC 등 해외 유명 휴대폰업체를 공략하는 방안을 모색해야 할 것으로 지적되고 있다.

<이희영기자 hylee@etnews.co.kr>

국내 PCB업체 빌드업 기판 생산 현황

　업체명 생산능력(월/㎡) 기술 수준 대표 공급처

　삼성전기 30000 RCC·TCD 삼성전자

　대덕전자 25000 RCC·TCD 삼성전자·노키아

　LG전자 20000 RCC·TCD LG전자

　코리아써키트 20000 RCC 노키아·삼성전자

　서광전자 5000 RCC·TCD 삼성전자

　동아정밀 5000 RCC 맥슨전자

　엑큐리스 5000 RCC LG전자

　페타시스 5000 RCC

　심텍 5000 RCC·TCD 일본

　새한전자 3000 RCC