<블루투스 세미나>블루투스 칩 국내외 개발동향

◆한국전자통신연구원 박성수(sspark@etri.re.kr)

　블루투스 칩은 양산화 직전단계다. 블루투스 칩은 소형화, 저렴화, 저전력화를 만족시키는 디자인을 채택해야 한다. 특히 빠른 주파수 호핑(hopping)과 싱글 칩 통합(integration) 기술을 확보하는 게 중요하다.

　저렴한 가격의 전파기술을 실현하기 위해서는 싱글 칩, 시분할 듀플렉스, 메인스트림기술, 오프칩 컴포넌트 등이 필수요건이다.

　블루투스 기능 구현에는 대기전력 0.3㎃, 음성모드전력 10㎃, 데이터전송모드전력 6㎃ 정도가 소요될 것으로 보인다. 따라서 이동전화단말기, PDA 등 응용기기 전원을 활용하거나 초저전력을 구현하는 배터리 및 전원회로 설계능력이 요구된다.

　현재 알카텔·브로드컴·CSR·커넥선트·에릭슨·루슨트테크놀로지스·OKI·필립스·TI·실리콘웨이브 등이 블루투스 칩 개발에 나섰다. 이 회사들은 1칩 CMOS 솔루션을 속속 선보이고 있다. 국내에서는 삼성전자와 GCT가 고주파회로(RF) 베이스밴드 칩 분야에 뛰어든 상태다.