인텔, 미세 공정용 EUV 기술 개발

최대 반도체칩 업체인 인텔이 반도체 초미세 공정을 위한 기반기술을 개발했다고 지난 8일(현지시각) 발표했다.

인텔은 이번에 개발한 「익스트림 울트라 바이올렛(EUV:Extreme Ultra Violet) 리소그래피 포토마스크 제조기술」이 업계 표준에 맞게 개발된 첫 EUV 마스크 제조기술이라고 밝혔다.

차세대 LSI 제조기술인 EUV 리소그래피는 칩을 집적시킬 때 가시광선이 아니라 초자외선(EUV)을 사용하는 기술로 가시광선에 비해 보다 정밀한 가공을 할 수 있어 좁은 면적에 많은 회로를 집적시킬 수 있다.

인텔은 EUV 리미티드 리어비리티 코퍼레이션(EUV LLC:인텔·모토로라·AMD·마이크론·인피니온 등이 설립한 컨소시엄)이 개발한 제조공정을 사용해 열수장률이 낮은 기반에 다층의 박막실리콘과 몰리브텐을 도포했다. 이 결과 EUV 주파수에 맞는 반사율 높은 고품질 마스크를 형성할 수 있었다고 설명했다.

인텔·모토로라 등은 이미 마스크 제조기술을 개발했지만 기존 기술과의 호환성이 없다는 평가를 받아왔다.

인텔은 베타식 EUV 툴의 초판을 오는 2003년까지, 제조툴은 2005년까지 각각 제공할 계획이라고 밝혔다. 또 EUV기술을 사용함에 따라 2005∼2006년에는 자사 프로세서의 작동주파수가 10㎓를 넘게 될 것으로 전망했다.

<명승욱기자 swmay@etnews.co.kr>