퀄컴, WCDMA용 모든 칩 솔루션 출시

퀄컴이 광대역코드분할다중접속(WCDMA) 방식의 모든 칩 솔루션을 공급한다.

퀄컴은 지난 16일과 19일(현지시각) 각각 WCDMA용 전력증폭기(PA) 모듈과 고주파(RF) 칩을 선보여 기존의 베이스밴드칩(MSM5200), 전력관리칩(PM1000)과 함께 WCDMA 관련 모든 칩 솔루션을 공급할 수 있게 됐다.

이번에 출시한 PA모듈(모델명 PA5200)은 갈륨비소(GaAs) 양극형 이종접합트랜지스터(HBT) 공정을 적용한 것으로 다른 PA와 달리 전계효과트랜지스터(FET), 전압 레귤레이터 등을 하나로 집적했다. 퀄컴은 RF 마이크로디바이 제품을 공동 개발했다.

또 RF칩(모델명 RF5200)은 중간주파수(IF) 비동기위상루프(PLL)와 전압제어발진기(VCO)를 패키지로 담고 있으며 실리콘게르마늄(SiGe) 양극형 상보성금속산화막반도체(CMOS) 공정이 적용됐다.

퀄컴은 두 제품을 올하반기부터 본격 공급할 예정이다.

<김인구기자 clark＠etnews.co.kr>