기존 통신단말기의 외장형 안테나를 대체할 내장형 칩안테나가 국내 처음으로 개발됐다.
세라믹 신소재 개발업체인 쎄라스택(대표 김왕섭 http://www.cerastack.com)은 충남대 전파공학과 우종명 교수와 공동으로 기존 휴대단말기는 물론 블루투스 등 차세대 이동통신기기에도 적용이 가능한 내장형 칩안테나(10.2㎜×6.0㎜×1.24(t)㎜)를 개발했다고 19일 밝혔다.
일본에 이어 세계 2번째로 개발된 이 제품은 「폴디드미앤더라인」 구조라는 독특한 설계방식을 이용, 기존 일본제품보다 크기는 작게 하고 주파수대역폭은 높여 광대역 기능을 지속시켰으며 중심 주파수 이동방식을 용이하게 한 것이 특징이다.
김왕섭 사장은 『내장형 칩안테나를 단말기 기판에 장착하면 기존 단말기의 크기와 무게를 획기적으로 줄일 수 있고 생산가격도 기존 안테나보다 70% 가량 저렴하다』면서 『오는 6월에는 본격적인 양산체제를 구축할 계획』이라고 설명했다.
<장관진기자 bbory5@etnews.co.kr>
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