삼성전자 ADSL칩세트 상용화 지연, 국산화 차질

삼성전자가 당초 이달쯤 출시키로 했던 풀레이트 ADSL칩세트가 예정보다 크게 미뤄져 ADSL시스템 및 모뎀의 국산화율 제고에 차질을 빚을 전망이다.

14일 삼성전자 및 업계에 따르면 삼성전자는 알고리듬 구현 등에서 문제가 발생, ADSL칩세트 상용화 시기를 당초 2월에서 10월쯤으로 8개월 가까이 늦춰잡고 있는 것으로 알려졌다.

삼성전자는 지난 97년 정보통신부의 ADSL칩세트 국산화 프로젝트 수행업체로 선정돼 지난해 말 최대 1.5Mbps의 하향 속도를 지원하는 UADSL칩세트를 개발한 데 이어 최대 8Mbps의 속도를 지원하는 풀레이트 ADSL칩세트를 개발중이다.

이 회사는 지난해 11월 ADSL모뎀에서 디지털 신호를 아날로그 신호를 바꿔 전송하는 프런트엔드칩을 개발했으며 최근에는 외장형 ADSL모뎀 전용 마이크로프로세서를 개발한 바 있다.

이들 제품은 상호 연계시켜 설계한 후 모두 개발돼야만 실제로 모뎀이나 시스템에 적용할 수 있다는 점에서 사실상 ADSL핵심 칩세트 국산화는 10월경으로 미뤄진 셈이다.

이 세가지 종류의 칩이 ADSL모뎀 원가에서 차지하는 비중은 50%에 육박, 이 제품이 상용화돼 국내 제품에 채용되면 ADSL모뎀 및 시스템의 국산화율은 크게 높아지게 된다.

국내 ADSL모뎀 제조업체 한 관계자는 『대만을 비롯한 해외 모뎀업체들과 가격경쟁력이 치열해지는 상황에서 삼성전자의 모뎀칩에 기대를 많이 했었다』며 『삼성전자의 모뎀칩 개발이 늦춰져 국내 시장보다는 내년 수출 제품에 적용을 검토중』이라고 밝혔다.

삼성전자측은 『이미 개발한 프런트엔드칩과 ADSL전용 마이크로프로세서는 미국의 이피션트 등에 샘플을 제공, 호평을 받았다』며 『최대한 개발일정을 앞당기고 유럽규격인 「애넥스B」칩세트도 개발, 글로벌 마케팅을 전개할 계획』이라고 밝혔다.

<유형준기자 hjyoo＠etnews.co.kr>