휴대기기 더 작게 해주는 냉각기술

배터리 수명은 늘리면서 휴대기기 크기는 더 작게 해줄 것으로 기대되는 새로운 냉각기술이 주목을 끌고 있다고 「C넷」이 전했다.

냉각기술 전문 개발업체인 미 노벨콘셉츠(Novel Concepts)가 최근 특허등록한 「아이소스킨(IsoSkin)」이 그것으로 신용카드보다 더 얇은 약 500㎛ 두께의 공간을 사이로 두 조각의 금속으로 구성돼 있다. 공간은 유체(流體)로 채우는데, 기기의 크기에 따라 다소 차이는 있지만 무게가 대체로 몇g 정도에 불과하다.

아이소스킨은 휴대기기의 외장케이스로 프로세서 등에서 발생하는 열을 찬 공간으로 옮기는 방식으로 냉각기능을 수행한다.

이 냉각방식은 사실 노트북PC 등에서 파이프를 배치해 프로세서의 발생열을 분산시키는 것과 기본적으로 같은데, 다만 아이소스킨은 파이프보다 얇은 판을 이용해 열을 처리하는 점이 다르다.

아이소스킨은 특히 냉각팬이나 열흡수장치가 필요없기 때문에 결과적으로 배터리 수명을 더 늘려주어 소형화 요구가 거센 휴대폰이나 팜톱컴퓨터 등의 냉각장치로 주목을 받을 것으로 예상된다.

노벨의 댄 토머스 사장은 『아이소스킨은 더이상 냉각팬을 허용할 수 없을 정도로 기기가 얇아지고 있는 요즘 추세에 맞는 냉각기술』이라고 의미를 부여했다.

그는 또 『일부 제조업체들이 이 기술에 관심을 보이고 있다』고 밝히고 『앞으로 1년내 프로토타입(시제품)을 내놓고 2년내 제품화할 계획』이라고 말했다.

노벨은 현재 아이소스킨 기술을 사용해 외장케이스 등 제품을 만들 업체를 타진중인데, 여기에는 인텔과 트랜스미터 등이 포함돼 있다.

지난 95년 설립된 노벨은 냉각기술을 개발, 특허를 취득해 그 기술을 판매하고 있다.

<신기성기자 ksshin@etnews.co.kr>