인텍플러스, 웨이퍼 가공·조립·패키지공정 측정장치 개발, 공급 개시

측정시스템 분야 벤처기업인 인텍플러스(대표 임쌍근 http://www.intekplus.co.kr)가 반도체 웨이퍼 가공 및 패키지·마킹공정에 들어가는 레이저마킹 측정기, 납형상 3차원 측정기, 박막두께 검사기 등을 개발했다고 20일 밝혔다.

이 회사가 자체 개발한 레이저마킹 측정기는 웨이퍼나 패키지된 칩에 레이저마킹을 하는 과정에서 비접촉식의 확대 광학계를 이용해 마킹상태를 검사하는 장치다. 이 측정기는 치수측정기능 및 광위간섭방식(PMI·WSI)을 이용한 3차원 형상측정, 측정형상에 대한 표면 거칠기 평가·분석기능을 갖추고 있다.

또한 국산신기술인정 「KT마크」를 획득한 납형상 3차원 측정기는 PMP(Phase Measuring Profilometry) 방식을 이용해 인쇄회로기판(PCB)상의 솔더페이스트(solder paste)의 3차원 형상을 측정·높이·면적·부피 등을 검사한다. 아울러 자체 개발한 탐침(probe)을 적용한 이 제품은 스캐닝(area scanning) 방식으로 고속·고정밀 측정이 가능해 표면실장(SMD) 라인의 생산성을 향상시킬 수 있다.

아울러 박막두께 검사기는 웨이퍼 연마(CMP)공정 전후 각종 박막을 구분해서 높이를 측정하는 장치로 내년 초에 상용화될 예정이다.

임쌍근 사장은 『내년 1월 미국에서 열리는 전자부품 조립장비 전시회인 「APEX」에 출품하는 등 해외시장 개척에 적극 나설 예정』이라며 『SMD 양산라인에 사용할 수 있도록 인라인(in line) 시스템 형태로도 제조할 계획』이라고 말했다.

<온기홍기자 khohn@etnews.co.kr>