AMD, O.13㎛ 공정 신형 칩 02년에 선봬

미 어드밴스트마이크로디바이시스(AMD)의 0.13미크론 공정을 활용한 신형 반도체 칩과 보급형 칩인 「듀론」의 생산 일정이 일부 외신에 공개됐다.

이 외신에 따르면 이 회사는 오는 2002년까지 0.13미크론 미세가공 기술을 이용한 신형 칩을 선보이기 위해 텍사스에 있는 오스틴 공장과 독일 드레스덴공장에 시설을 확충하고 있는 것으로 밝혀졌다.

AMD의 이번 0.13미크론 미세가공 기술에는 IBM이 관련 장비를 지원하며 이 기술을 이용해 만드는 신형 칩은 코드명 「소로브레드」로 알려졌다.

또 AMD는 내년 1분기에 보급형 칩인 듀론 850㎒의 출시를 시작으로 2분기에는 900㎒, 3∼4분기 무렵에는 1㎓ 칩을 각각 생산한다고 밝혔다.

이에 맞선 인텔은 내년 상반기까지 64비트 「아이태니엄」 프로세서를 본격 생산할 계획이라고 「ZD넷」이 전했다. 인텔은 아이태니엄의 판매 전략으로서 「파일럿 프로그램」을 채택, 수요보다는 제품의 성능을 우선 인정받은 후 생산량을 서서히 늘려나갈 방침이라고 말했다.

인텔은 또 「펜티엄4」의 출시를 계기로 펜티엄Ⅲ의 하위 모델을 단종시킨다. 이번에 단종되는 펜티엄Ⅲ 모델은 650E와 667EB다.

<명승욱기자 swmay@etnews.co.kr>