日 부품업체들, R&D에「뭉칫돈」

일본 전자부품업체들의 연구개발비 증액이 잇따르고 있다.

교세라·무라타제작소·롬·알프스전기·니치도전공 등 일본 전자부품 생산업체들은 내년 서비스가 상용화되는 차세대이동통신(IMT2000)과 개인휴대단말기(PDA) 시장에서의 안정적인 부품 공급을 위해 경쟁적으로 연구개발비 증액에 나서고 있다고 「일본경제신문」이 보도했다.

이 신문은 업체들의 연구개발 투자비 확대에 대해 IMT2000 단말기와 PDA를 생산하는 반도체 및 가전 업체들이 차세대 제품에 부합한 첨단 부품 공급을 요구하고 있기 때문으로 보고 있다.

교세라는 내년도 연구개발비를 당초 계획보다 60억엔 늘린 440억엔으로 수정했다. 이는 올해보다 55% 늘어난 수치다. 교세라는 종합연구소와 미국 자회사를 중심으로 반도체용 세라믹소재 및 전파주파수를 선별하는 필터 개발에 주력한다는 방침이다. 이 회사 야마모토 미치히사 부사장은 『복수의 부품을 혼재할 수 있는 모듈화 기술개발 등을 통해 안정적인 수요 확보와 수익 향상을 도모할 계획』이라고 밝혔다.

무라타제작소는 내년 연구개발비로 올해 대비 5% 늘어난 305억엔을 책정했다. 이 회사는 응용기술 개발부문인 요코하마사업소를 증축하고 차세대 데이터통신규격인 「블루투스」 대응 초소형·고주파부품의 개발을 강화할 계획이다. 또 콘덴서 재료 및 디바이스 제조설비의 내열기술력 향상에도 나설 방침이다.

롬은 고밀도집적회로(시스템 LSI)의 설계 및 콘덴서 생산을 위한 최첨단 기술개발을 위해 올해보다 3% 증가한 234억엔을 투자하고 연구개발인력도 현재 1220명에서 1400명으로 증원한다.

또 니치도전공은 액정용 필름, 하드디스크드라이브(HDD) 부품 등의 신기술 개발에 14% 늘어난 122억엔을 투입하며 알프스전기도 4% 증액된 245억엔을 투입할 계획이다.

한편 TDK는 이미 올 3·4분기의 연구개발비를 전년 동기 대비 36% 늘어난 173억엔으로 증액하는 등 다른 업체보다 한발 앞서 투자비를 늘리고 있다.

<명승욱기자 swmay@etnews.co.kr>