NEC, 선폭 0.095㎛ 공정기술 개발

일본 NEC가 선폭 0.1㎛ 이하의 공정기술을 사용한 시스템 LSI기술을 발표했다.

「C넷」에 따르면 NEC는 0.095㎛의 공정기술 「UX5」를 채택한 시스템 LSI 시리즈 「CB-130」을 개발했다.

NEC가 새로 개발한 기술은 「초고속」 「저소비전력」 「고집적」의 3가지 요소를 충족시킨 것으로 알려지고 있다.

초고속 동작의 「CB-130H 라이브러리」는 350㎒부터 1㎓까지의 동작이 가능하며 하이앤드 기간통신기기, 하이앤드 그래픽스 분야에 적용된다. 고집적 라이브러리인 「CB-130M」은 저가의 범용 네트워크, 디지털가전용, 저소비전력인 「CB-130L」은 정밀한 전원관리를 지원하는 무선기기용으로 각각 개발됐다.

NEC는 네트워크의 고속·대용량화, 무선기기의 시장확대를 계기로 이에 대응할 수 있는 시스템 LSI 기반으로서 신기술이 적용된다고 밝혔다.

본격적인 양산은 내년 11월부터이며 생산은 NEC 야마가타의 쓰루오카공장에서 담당한다. NEC는 오는 2002년까지 총 820억엔을 투자해 8인치 웨이퍼를 월 2만개 생산할 방침이다.

<명승욱기자 swmay@etnews.co.kr>