[SEDEX KOREA 2000]관련세미나-반도체 기술의 현황과 발전방향

◆이번 한국반도체산업대전에는 반도체 관련 전시회와 더불어 다양한 기술세미나가 열린다. 한국기술교육대학교 반도체장비기술교육센터(SETEC) 주관으로 개최되는 기술세미나는 반도체 전공정(fab공정), 후공정(패키징공정), 반도체 환경기술, 박막트랜지스터 액정표시장치(TFT LCD)기술 등 반도체 전반에 걸친 내용이 포함된다. 편집자◆

첫날인 25일에 개최되는 반도체 기술의 현황 및 발전방향 세미나는반도체 세정, 화학증착(CVD), 물리기상증착(PVD), 사진식각, 에칭, 이온주입, 화학기계적연마(CMP) 등 주요 반도체 전공정 7개 분야에 대해 현재의 기술현황 및 차세대 기술을 중심으로 집중 검토된다.

노재성 현대전자 부장은 「CVD기술의 응용 및 전망」을 발표한다.

노 부장이 발표할 내용은 원자층증착(ALD)에 관한 것으로 기존 공정에 비해 열에 강하고 누수가 적은 ALD의 장점이 소개된다.

최길현 삼성전자 선임연구원은 「차세대 메탈라이제이션(metallization)」을 주제로 디바이스 변화에 따른 메탈공정의 다변화를 설명한다.

PVD공정에 치우쳐 있던 메탈공정이 디바이스 축소에 따라 CVD공정으로 변화하게 되며 이에 따른 소형 입자 제어의 필요성을 역설한다.

삼성전자·현대전자 등 소자업체 전문가로 구성된 이번 세미나는 현재 업계의 기술 발전방향을 파악할 수 있는 기회가 될 것으로 예상된다.

또 반도체산업에서 세계적으로 관심이 대두되는 반도체환경세미나가 같은 날 열린다.

반도체 통합환경경영인 「환경·안전·보건(ESH)」, 과불화화합물(PFC) 가스 측정·분석·처리 기술, CMP 슬러리 재활용 기술, 용수정화 및 폐수처리 기술 등 총 10개 분야에 대해 학계·관련업계 전문가들이 현재 동향을 짚어준다.

<김인구기자 clark＠etnews.co.kr>