[SEDEX KOREA 2000]시장·동향 동향-앞날 맑음

◆반도체 시장 전망

향후 2∼3년 동안의 반도체 시장전망은 비교적 밝은 편이다.

업계가 추정한 올해 전세계 반도체 시장규모는 지난해보다 30.6% 증가한 1951억달러.

회복기에 접어든 세계 반도체 시장은 올해 1951억달러에 이어 2001년에 2360억달러, 2002년에 2690억달러로 평균 19%의 증가율을 보일 전망이다.

유럽 PC시장 둔화, 유가 인상 등으로 최근 주요 반도체 업체의 성장폭 감소, D램 가격 하락 등 시장상황이 급격히 수그러들고 2003년부터는 증가세가 다소 주춤할 것으로 예상하지만 중기적인 전망은 아직 긍정적이다.

한국반도체산업협회가 세계반도체무역통계기구(WSTS)가 내놓은 「2000∼2003년 반도체시장 전망」 자료에 따르면 D램은 올해에 지난해 대비 37% 증가한 284억달러, 2001년 365억달러(28.6%증가), 2002년 420억달러(14.9%증가)로 성장하고 2003년에는 6.9% 신장한 448억달러에 이를 전망이다.

플래시메모리 또한 휴대폰용의 수요강세를 기반으로 지난해의 2.5배 이상 확대될 전망이다.

회원제 정보서비스 「닛케이마켓액세스(MA)」에 따르면 올해 세계 플래시메모리 시장규모는 지난해의 2.6배인 110억달러에 이를 것으로 예측됐다.

특히 휴대폰에 주로 탑재되는 NOR형 플래시메모리는 전체의 84%를 차지해 시장성장을 주도했다.

비메모리 계열에서는 컴퓨터중앙처리장치(CPU)와 통신용 마이크로 프로세서의 수요가 예상을 초월했다.

품목의 성격상 정확한 수량의 계량화가 어렵지만 CPU 최대 공급업체인 인텔이 올 상반기 평균 18%의 매출신장을 기록했으며 경쟁업체인 AMD가 지난해말 이후 360만개(누적량)의 CPU를 선적해 두배 이상 공급량을 늘렸다.

인터넷·통신 시장 급성장으로 통신·네트워크·멀티미디어용 마이크로 프로세서의 수요 또한 가파른 상승세를 기록했다.

반도체 장비와 재료동향도 반도체시장의 장밋빛 전망을 뒷받침한다.

세계 반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 올해 세계 반도체장비 시장규모도 지난해보다 36.7% 성장한 345억달러, 내년에는 23% 증가한 430억달러에 이를 것으로 예측됐다.

리소그래피·식각(에칭)·세정·포토레지스트 등 반도체 제조공정의 절대부분을 차지하는 반도체 제조 전공정장비 시장규모가 지난해 168억달러보다 40% 가량 증가한 235억달러, 2001년에는 320억달러, 2002년에는 360억달러로 꾸준히 신장할 것으로 전망됐다.

웨이퍼 공정 이후 반도체의 테스트·조립·패키징을 일컫는 후공정장비 세계시장도 가파른 상승세다.

SEMI는 최근 올해 세계 반도체 후공정장비 시장규모가 지난해 대비 28.5% 가량 성장한 94억달러, 2001년에는 110억달러, 2002년 125억달러를 넘어설 것으로 예측했다. 이는 전체 반도체장비 시장의 37%에 해당하는 규모다.

SEMI에 따르면 또 올해 세계 반도체 재료시장 규모는 지난해 대비 10% 정도 증가한 약 250억달러, 2001년에는 270억달러, 2002년 300억달러로 꾸준히 증가할 전망이다.

◆반도체 기술 동향

반도체 기술 핵심은 웨이퍼 크기는 늘리고 회로 선폭은 줄여 첨단 제품을 대량으로 생산하는 것이다. 웨이퍼 크기를 늘리는 것은 300㎜ 웨이퍼의 구현으로 대표된다.

지난 98년 일부 업체에서 300㎜ 웨이퍼 공정 관련 시험생산용 일관공정라인(Fab)을 도입했으나 몇년 동안의 불황으로 보류되다가 지난해부터 연이은 호황에 힘입어 올 들어 재개됐다.

300㎜ 웨이퍼는 생산과정에서 200㎜ 웨이퍼보다 30∼40% 정도 비용이 더 들지만 웨이퍼당 반도체 생산량이 2.5배 많다는 게 이점이다.

미국 시장조사업체인 IDC와 업계에 따르면, 전세계 30개 안팎의 지역에서 300㎜ 웨이퍼의 라인 구축이 진행중인 것으로 나타났다.

대만이 9개 업체에 12곳으로 가장 많고 미국 4개, 일본 3개, 한국 2개, 독일 1개 업체 등이 투자를 진행중이다.

세계 최대 반도체업체인 미국 인텔이 2002년께 양산을 목표로 애리조나주 챈들러 공장에 300㎜ 웨이퍼 생산라인 신공장을 신설중이고 미국 모토로라는 독일 인

피니온과 합작 건설한 300㎜ 웨이퍼 시험 생산라인을 운영하고 있다.

국내에서는 삼성전자가 경기 기흥공장 연구동에 300㎜ 웨이퍼 시험 생산라인을 두고 장비 테스트만을 진행중이며 현대전자는 미국의 세마테크와 300㎜ 웨이퍼 관련 기술개발에 주력하고 있다.

회로 선폭과 관련한 기술 발전의 두번째 핵심과제는 초미세 공정의 개발과 상용화다.

현재 반도체 업체들이 목표하는 공정기술은 0.1미크론(1미크론은 100만분의 1m). 0.1미크론은 머리카락 굵기의 1000분의 1에 해당한다.

지금까지 상용화한 공정기술은 0.18미크론이며 0.1미크론까기 0.15미크론, 0.13미크론의 단계를 거쳐야 한다.

반도체업체들은 일단 올해에는 0.15미크론 또는 0.13미크론급 공정기술을 개발, 0.1미크론을 위한 디딤돌을 만든다는 계획이다

0.1미크론 기술의 상용화에는 의견이 분분하지만 업체들의 투자계획이나 일정으

로 볼 때 2002년 이후로 보는 게 타당하다.

0.1미크론 기술을 달성하기 위해서는 새로운 재료와 광원기술을 개발해야 한다는 게 전문가들의 시각이다. 하지만 실리콘웨이퍼를 그대로 사용한다 해도 이론적으로 0.08 미크론까지는 가능하다는 의견도 나오고 있다.

<김인구기자 clark＠etnews.co.kr>