차세대 반도체 시장의 주도권 경쟁치열

차세대 반도체시장의 주도권 다툼이 시작됐다.

10일(미 현지시각) IBM이 50억달러를 투자해 12인치(300㎜) 웨이퍼 공장을 건설키로 발표함에 따라 우리나라 삼성전자·현대전자를 비롯해 일본·대만 등 반도체업체들과 차세대 반도체 공정기술을 놓고 한판승부를 피할 수 없게 됐다.

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　더구나 월가를 중심으로 반도체 공급과잉을 우려하는 목소리가 커지고 있는 상황에서 IBM의 대규모 투자는 이같은 우려를 불식시키면서 반도체업체들의 투자경쟁에 불을 지펴 12인치 웨이퍼시대를 앞당길 것으로 예상된다.

　IBM은 컴퓨터에 이어 반도체사업을 제2의 주력사업으로 육성키로 하고 50억달러를 투자해 뉴욕주 이스트피시킬에 12인치 웨이퍼 공장을 건설키로 했다. IBM은 이 공장에 구리배선기술 및 실리콘 녹연마구조, 저유전율을 자랑하는 녹연막재료 등 0.1㎛ 미만 제조기술을 적용, 오는 2002년 중반에 가동키로 했다. 이와 관련, 루이스 거스너 IBM 회장 겸 CEO는 『사람 머리카락의 1000분의 1만큼 가느다란 0.1㎛ 이하 극세선을 이용해 반도체를 양산하는 최초의 회사가 될 것』이라면서 『뉴욕공장 설립계획은 단일회사 투자규모로는 사상 최대가 될 것』이라고 강조했다.

　IBM에 앞서 반도체시장을 주도하고 있는 우리나라의 삼성전자·현대전자를 비롯해 일본과 대만 반도체업체들도 앞다퉈 12인치 웨이퍼 생산라인에 대한 투자를 단행하고 있다.

　세계 1위를 차지하고 있는 삼성전자는 현재 12인치 웨이퍼 시험가동라인을 운영하면서 기술력을 확보하고 있는 것을 기반으로 삼아 5조7000억원을 투자해 건설하고 있는 화성단지의 11라인에 300㎜ 웨이퍼 라인을 별도로 구축해 오는 2001년부터 가동할 예정이다.

　현대전자는 청주공장내에 12인치 웨이퍼 시험가동라인을 구축, 2001년 4·4분기부터 월 1만장 내외의 생산에 나설 예정이다. 현대전자는 이 시험라인에 0.16㎛ 공정기술을 적용, 관련기술을 확보하고 곧바로 양산투자에 나설 계획이다.

　일본 히타치는 700억엔을 투자해 오는 2001년 상반기중으로 월 1만장 규모의 12인치 웨이퍼 생산라인을 가동키로 했으며 대만업체인 TSMC와 UMC, 난야테크놀로지 등도 12인치 웨이퍼에 대한 투자에 나서 오는 2002∼2003년에 월 3만∼4만장 규모를 양산한다는 방침이다.

<신화수기자 hsshin@etnews.co.kr 명승욱기자 swmay@etnews.co.kr>