IBM, 반도체 사업에 거액 투자

IBM이 반도체 사업에 거액을 투자해 컴퓨터에 이어 제2의 주력 사업으로 육성한다.

이 회사는 10일(현지시각) 반도체 사업에 총 50억달러를 투입해 최첨단 공장의 신설과 설비 증강에 적극 나설 계획이라고 발표했다.

이번 투자는 IBM 역사상 최대 규모의 투자로서 컴퓨터업계 공룡 IBM이 반도체 분야에 대한 대대적인 공세에 나선 것으로 보여진다.

IBM은 우선 25억달러를 투자해 뉴욕주 이스트 피시킬에 세계 최첨단의 12인치(300㎜) 웨이퍼 공장을 건설한다. 이 공장은 구리 배선기술 및 실리콘 녹연막 구조(Silicon-On-Insulator), 저유전율을 자랑하는 녹연막재료(low-k) 등 0.1㎛ 미만 제조 기술을 기반으로 하는 생산체제를 갖추게 된다. 0.1㎛ 공정을 이용한 반도체 양산 라인은 IBM이 최초로 추진하는 것이어서 반도체업계의 관심이 집중되고 있다.

이와 관련, 루이스 거스너 IBM 회장 겸 CEO는 『사람 머리카락의 1000분의 1 만큼 가느다란 0.1㎛ 이하 극세선을 이용해 반도체를 양산하는 최초의 회사가 될 것』이라고 강조했다. 그는 또 『이 같은 기술 개발로 적어도 향후 10년간은 반도체의 처리 속도가 매 18개월 2배로 빨라지고 크기는 2분의 1로 줄어드는 이른바 「무어의 법칙」이 적용되지 않게 될 것』이라고 주장했다.

신공장은 오는 2002년 중반으로 예정하고 있다. IBM은 신규 인력 확보에 나설 계획인데 2003년 초까지 약 1000명의 인력을 채용할 계획이다.

IBM은 신공장 건설과 함께 미 버몬트주 「벌린턴 공장」 및 일본 시가현 「야스공장」, 독일의 인피니온과 합작으로 프랑스에 설립한 「알티스 세미컨덕터」의 설비도 새로이 증강한다. 또 유기 계통의 저유전율층간절연막 및 세라믹 적층 칩 패키지 공장 등에 대해서도 세계적인 규모의 투자를 단행할 방침이다.

<명승욱기자 swmay@etnews.co.kr>