<2000 한국전자전>우수전자부품 콘테스트 수상작(2)

1.우수상(진흥회장상)－대덕전자:초대형 후판 인쇄회로기판

인쇄회로기판(PCB) 생산업체인 대덕전자(대표 김성기)는 이번 전자전에 인터넷서버용 등으로 사용되는 초대형 후판 인쇄회로기판(large & thick back plane PCB)을 출품, 우수상인 한국전자산업진흥회장상을 수상했다.

대덕전자가 20억원을 들여 1년에 걸쳐 개발에 성공, 지난해부터 양산에 들어간 이 제품은 16∼30층에 이르는 고다층 PCB로 초대형 크기(530×740㎜, 두께 5∼8㎜)를 자랑한다.

이 회사는 이 제품의 개발을 통해 국내업체로는 유일하게 oil fusing process 기술을 확보, PCB 개발기술을 한단계 높이는 데 기여했다.

현재 전세계적으로 초대형 후판 인쇄회로기판을 양산하고 있는 회사는 불과 10개도 되지 않는 것으로 파악되고 있는데 대덕전자는 이 제품의 개발 및 양산체제 구축을 통해 세계적인 PCB업체로의 입지를 더욱 굳힐 수 있을 것으로 전망하고 있다.

최근 고부가·고다층 PCB의 개발에 주력하고 있는 이 회사는 이번 신제품 개발을 계기로 시장규모가 갈수록 커지고 있는 네트워크 장비용 초고다층 PCB의 개발 및 생산에 주력할 계획이다.

대덕전자는 이번 초대형 후판 인쇄회로기판의 개발로 연간 2000만달러의 수출증대 효과를 거둘 수 있을 것으로 전망하고 있다.

2.우수상(한국전자진흥회장상)－KEC:열 영상용 적외선 검출소자

KEC(대표 김충환)는 이번 전자전에 열 영상용 적외선 검출소자(infrared sensor for thermal imaging)를 선보여 우수상인 한국전자산업진흥회장상을 수상했다.

이 회사가 1년 6개월에 걸쳐 2억원을 들여 개발한 이 제품은 의료용 체열영상 시스템과 산업용 분석시스템 등으로 다양하게 활용할 수 있다.

이 제품은 고가의 첨단 적외선 검출센서로 산업용 및 국방과학기술분야의 야간감시 장비에도 이용할 수 있으며 첨단 의료용 체열영상 영상기기의 핵심부품으로 사용할 수 있다.

또 기계부품rhk 교량의 결함을 사전에 감지하는 특수장비의 핵심부품으로 사용이 가능하며 송전탑의 노후화 진행검사 장비의 핵심부품으로도 응용할 수 있다.

KEC는 이 제품의 개발을 통해 Ⅱ∼Ⅵ족 화합물 반도체를 이용한 적외선 열 영상소자를 개발할 수 있는 능력과 함께 극미량의 적외선 감지 및 영상화 기술을 확보함에 따라 앞으로 이 기술을 이용해 생산품목 다양화를 추진할 수 있을 것으로 전망하고 있다.

KEC는 열 영상용 적외선 검출소자의 개발로 오는 2001년 100만달러의 수입대체 효과와 함께 10만달러 이상의 수출실적을 올릴 수 있을 것으로 예상하고 있다.

3.우수상(진흥회장상)－케피코:가속도센서

센서 생산업체인 케피코(대표 백효휘)는 이번 한국전자전에 가속도센서(acceleration sensor)를 출품해 우수상(한국전자산업진흥회장상)을 수상했다.

케피코가 1년 2개월 동안 6000만원을 투자해 개발에 성공, 지난해부터 본격적인 생산에 들어간 이 제품은 엔진 제어장치의 불연소 오검출 방지용으로 개발된 기술을 응용한 것으로 ABS(Anti-lock Brake System) 및 에어백 시스템의 가속도센서를 대체할 경우 연간 300억원의 수입대체 효과를 거둘 수 있을 것으로 전망되고 있다.

특히 이 제품의 개발로 국책과제(G7)로 진행되고 있는 G-센서의 개발 및 양산에 기여할 수 있을 것으로 예상된다.

케피코는 이 제품의 개발을 통해 AM 100V/m 이상의 전자파 노이즈에 대응한 회로설계기술을 확보했으며 ±50g의 G-센서를 인터페이스 회로를 이용해 ±5g의 범위로 변환시킬 수 있는 기술을 개발했다고 설명했다.

이 회사는 이 제품의 개발로 내년에 280만달러의 수입대체 효과를 거두는 한편 480만달러 규모의 수출실적을 올릴 수 있을 것으로 기대하고 있다.

케피코는 앞으로 가속도센서를 개발한 기술력을 바탕으로 특수센서 개발활동을 강화하는 한편 해외시장 진출에도 본격 나설 계획이다.

4.우수상(진흥회장상)－엠케이전자:마이크로 솔더 볼

엠케이전자(대표 강도원 http://www.mke.co.kr)는 골드 본딩 와이어, 스퍼터링 타깃(sputtering target), 솔더 볼(solder ball) 등 반도체·전자부품 제조용 재료 생산업체다.

엠케이전자가 개발해 이번에 한국전자산업진흥회장상을 수상한 마이크로 솔더 볼은 반도체·전자부품 제조과정 중 볼그리드어레이(BGA : Ball Grid Array) 패키지에서 외부 PCB 보드를 연결하는 단자로 사용되는 핵심소재다.

이 회사가 개발한 마이크로 솔더 볼 기술은 용융금속을 작은 구멍을 통해 자유낙하시키고 여기에 일정한 잔동을 가해 균일한 크기의 액적을 구형화시켜 볼을 형성(atomization)하는 것으로, 작은 구멍의 직경과 일정한 진동주파수의 조절을 통해 원하는 크기의 솔더 볼을 형성할 수 있다.

따라서 용융금속에서 바로 볼을 생산함으로써 조성의 균일과 볼 표면의 산화를 방지할 수 있으며, 형성된 볼의 응고시 열매체의 온도제어를 통한 표면결함 제어 및 우수한 광택효과를 낼 수 있다.

엠케이전자가 이번에 개발한 제품은 0.61±0.025㎜, 0.35±0.012㎜ 외 4종이다.

이 회사는 이번 마이크로 솔더 볼 개발로 2001년에 420만달러의 수입대체 효과를 거둠과 동시에 100만달러의 수출실적을 올릴 수 있을 것으로 전망하고 있다.

이 회사는 경기 용인시 포곡면에 생산공장을 두고 있으며 지난해 968억원의 매출실적을 올렸다.

5.우수상(전자부품연구원장)－프리윌:전계발광시트

프리윌(대표 최주식)은 이번 전자전에 전계발광시트(free electroluminescent sheet)를 출품해 우수상인 전자부품연구원장상을 받았다.

이 회사가 10개월 동안 8억6000만원을 들여 개발한 이 제품은 특수처리된 수지필름을 사용해 색의 선명도가 우수한 특징을 갖고 있어 노트북컴퓨터와 이동전화기의 백라이트는 물론 안내표지 등 다양한 용도로 활용할 수 있다.

프리윌이 선보인 이 제품은 전계발광시트에서 방출되는 단파장으로 광고의 시각적 효과를 극대화할 수 있으며 광고물의 두께를 최소화할 수 있어 광고물 제작기법의 획기적인 개선이 기대된다. 또 광고물 제작시 원자재비와 시공시 부대비용 절감효과도 부수적으로 거둘 수 있을 것으로 예상된다.

특히 이제품은 그동안 국내시장을 장악해온 수입제품에 비해 27% 정도 두께가 얇을 뿐만 아니라 30% 정도의 소비전력 개선효과가 있고 누전이나 화재의 위험성이 없는 비발열식 광원을 사용하고 있어 앞으로 국내외 시장에서 좋은 반응을 얻을 수 있을 것으로 전망되고 있다.

프리윌은 이번 제품의 개발로 내년에 1000만달러의 수입대체 효과와 함께 800만달러의 수출실적을 거둘 수 있을 것으로 기대하고 있다.

6.우수상(전자부품연구원장상) 이디텍:EMX-1

이 제품은 모니터와 디지털TV에서 아날로그 입력신호를 디지털화해 처리하는 프로세서다.

벤처기업인 이디텍(대표 임철호)은 「시스템온칩(SoC)」 등 첨단기술을 적용해 모니터 인터페이스 보드에 탑재하는 여러 칩을 이 하나의 칩으로 구현했다.

SoC는 여러개의 칩을 하나의 칩 안에 집약시키는 기술로 대기업들도 개발하기가 쉽지 않다. 그렇지만 이디텍은 불과 6명의 연구개발로 1년만에 개발함으로써 이번에 우수상을 수상했다.

30만게이트와 2KB 메모리에 주파수대역 20∼200㎒의 아날로그 비동기위상루프(PLL)를 내장했다.

이디텍은 SoC 외에도 이 제품에 이미지 프로세서 알고리듬과 디지털 시스템 설계 등의 신기술을 적용했다.

이 제품의 개발로 고선명(HD)TV의 핵심부품을 국산화해 연간 480만달러 상당의 수입대체 효과를 거둘 것으로 관측됐다.

이디텍은 내년께 생산에 들어가 국내는 물론 미국·일본·중국 등지로 수출해 2001년께 720만달러 정도를 수출할 방침이다.

또한 이디텍의 이번 제품개발은 국내 주문형반도체(ASIC)업체들이 부가가치가 높은 시스템 칩 개발로 전환하는 데 있어서 큰 자극제가 될 것으로 보인다.

7.우수상(전자부품연구원장상)－아시아디자인:32비트 EISC MPU

아시아디자인(대표 권기홍)이 개발한 고성능 32비트 확장명령어(EISC : Extendable Instruction Set Computer) 마이크로프로세서는 게임기나 노래반주 시스템 등에 응용할 수 있다.

EISC는 축약명령어구조(RISC), 복합명령어구조(CISC)와 같은 기존 방식을 통합한 명령어 처리기술이다.

이 기술을 적용함으로써 신호 코드는 고밀도화했으며 명령어 처리는 더욱 단순해져 처리속도 또한 빨라졌다.

아시아디자인은 피연산자를 레지스터로 정의해 명령어를 확장하기 쉬운 아키텍처를 구현했으며 2차원 그래픽과 동영향 제어를 위한 비디오신호 처리 등 주변 논리소자를 내장함으로써 내부 신호처리의 신뢰도 향상은 물론 다른 기기와의 호환성을 높였다.

아시아디자인은 특히 16·32·64비트 마이크로프로세서를 하나의 아키텍처로 개발할 수 있게 설계함으로써 앞으로도 개발 여지가 많은 기술로 이번에 심사원들로부터 높은 평가를 받았다.

98년부터 2년 6개월 동안 이 제품을 개발하기 위해 개발비만 40억원이 들었으며 개발인력은 15명이다.

아시아디자인은 이 제품을 내년부터 생산해 초기연도에만 200만달러의 수출을 목표로 하고 있다.