ASML·반도체 9사, 차세대 리소그래피 기술 공동개발

네덜란드의 리소그래피 장비업체인 ASML과 어드밴스트마이크로디바이시스(AMD)·인피니온테크놀로지 등 반도체 생산 9사가 차세대 157㎚ 리소그래피 기술을 공동개발한다.

「전파신문」에 따르면 ASML과 반도체 9사는 157㎚ 파장을 사용한 기술을 오는 2003년까지 개발, 0.07㎛ 또는 그 이하의 공정 기술을 이용한 반도체를 생산한다고 밝혔다.

이번 개발에는 모토로라·필립스·ST마이크로일렉트로닉스·TSMC 및 반도체 생산 상위업체 3사도 참여한다.

개발될 기술은 크게 2가지로 1단계에서 157㎚ 파장의 노광장치를 개발한 뒤 IC업체가 157㎚ 영상툴을 2003년까지 완성한다. 또 2단계에서는 포토마스크, 프로세스를 포함한 157㎚ 리소그래피용 인프라를 개발한다.

<명승욱기자 swmay@etnews.co.kr>