<특집-대덕밸리 2회>KAIST 보육 유망벤처(1)

1.치우

지난해 6월 한국과학기술원(KAIST) 첨단기술사업화센터에 입주한 치우(대표 박수웅 http://www.cheewoo.com)는 순수 자체기술로 기계산업용 CAD·CAM·CAE 소프트웨어를 개발하는 엔지니어링 소프트웨어회사다.

박수웅 사장의 창업동기는 8년간 국방과학연구소에서 근무한 끝에 나온 것이다. 박 사장은 연구소에서 항공기 개발·생산 업무를 수행하면서 국내 기계산업분야 발전을 위해 CAD·CAM·CAE 소프트웨어 사용 활성화가 절실히 필요함을 느꼈다. 대부분의 산업용 소프트웨어가 외국 수입품들이며, 운용을 위해 전문인력이 필요할 만큼 사용방법이 복잡하고, 국내 중소기업에서는 구매하기 힘들 정도로 고가인 점을 아쉽게 생각한 것. 이에 따라 박 사장은 기계산업계 고객이 쉽게 사용할 수 있는 유용하고 적절한 가격의 CAD·CAM·CAE 제품을 개발한다는 모토로 직접 CAD·CAM·CAE 소프트웨어 개발회사를 창업했다.

현재 기계산업용 절단자동화용 CAD·CAM 소프트웨어 시리즈가 주력제품이며 자체 개발한 최적화 알고리듬을 사용해 원자재의 절단가공시 버려지는 원자재량을 최소화하며 자동으로 절단용 CNC프로그램을 생성하는 핵심기능을 보유하고 있다.

치우의 절단자동화용 CAD·CAM·CAE 소프트웨어는 개인용컴퓨터에서 운용 가능한 윈도 운용체계용 제품으로서 부품 배치성능, 배치속도, 다양한 자동화기능, 사용자 인터페이스의 편리함 등 기술적 요소에서 선진국 제품들에 비해 손색이 없으면서도 적절한 가격을 유지하고 있고 고객에 대한 사후서비스가 용이한 국내 제품이라는 장점을 가지고 있다.

창업한 지 1년인 치우는 개발중인 CAM 소프트웨어가 과기부의 2000년 연구성과지원사업 대상으로 선정돼 그 기술력을 인정받고 있으며 산업계의 다양한 요구를 수용한 사용하기 쉽고 유용한 소프트웨어 개발을 위해 24시간 신제품 개발에 몰두하고 있다.

향후 다양한 기계산업용 CAD·CAM 소프트웨어 및 기계생산 분야의 해석용 CAE 소프트웨어의 개발을 계획하고 있으며 자체적으로 보유하고 있는 소프트웨어 자원을 인터넷에 접목시켜 CAD·CAM·CAE 소프트웨어의 ASP 서비스를 제공할 계획이다.

<김원배기자 adolfkim@etnews.co.kr>

2.부품디비

지난해 10월 한국과학기술원(KAIST) 실험실 창업으로 시작한 부품디비(대표 한순흥 http://partdb.com)는 기업간 전자상거래를 활성화하기 위해 필요한 인프라를 구축한다는 목표를 가지고 국제 ISO 표준인 STEP(STandards for the Exchange of Product model data)기술을 사업화한 회사다.

인터넷을 통해 디지털 카탈로그를 검색해 원하는 부품의 설계정보를 제공하는 점에서 일반적인 사이트들과 유사하지만 독특한 점은 인터넷상에서 부품의 3차원 형상을 면밀하게 검토할 수 있다는 점과 선정된 부품의 3차원 모델을 다운로드받아 제품의 편집설계에 활용할 수 있다는 점에서 다른 사이트들과 차별화된다.

제품의 편집설계란 레고블록을 조립하듯이 부품 CAD 정보를 조립해 제품 개발기간을 획기적으로 단축하는 기술을 말한다.

부품제조 중소기업들이 글로벌 소싱에 대비한 국제경쟁력을 확보하고 전자상거래를 활성화하기 위해 부품제조 중소기업의 정보화가 필수적이나 국내의 중소기업들의 정보화능력은 매우 취약한 것이 현실이다.

부품디비는 이러한 공백을 메우기 위해 한국과학기술원의 기술인력과 장비를 활용한다는 전략이며, 현재 몇몇 부품 제조회사들과 시범 데이터베이스를 구축하고 있고 가을부터 시범서비스를 시작한다.

수익모델로 완성품 제조업체에서 부품 데이터베이스 사용료를 받고 부품제조회사에는 완제품 설계에 활용된 제품이 구매로 연결된다는 이점에 따라 부품의 광고효과에 해당하는 카탈로그 제작비용을 부담해 수익을 창출할 계획이다.

한순흥 사장은 수십만개의 부품모델을 3차원 CAD로 모델링하기 위해 대규모의 인력이 필요한데 전국 대학 CAD·CAM 수업과 동아리, 모임들을 조직화해 데이터베이스를 구축한다는 복안을 가지고 있다.

또 부품디비는 수십만개 부품제조 중소기업들의 컴퓨터환경이 다양하기 때문에 정보 표준화 기술인 STEP을 기본 인프라로 채택해 국제경쟁력을 갖춘 회사가 된다는 전략이다.

부품디비는 대학을 배경으로 탄생했다는 장점과 표준기술에 대한 노하우를 활용해 지속적인 기술력을 바탕으로 국제경쟁력을 확보한다는 전략이다.

<김원배기자 adolfkim@etnews.co.kr>

3.다이나릿시스템

ASIC 모델 검증도구인 iSAVE(in-System Algorithm Verification Engine)로 올해 창업한 다이나릿시스템(대표 김종석 http://www.dynalith.com)은 지난 6월 LA에서 개최된 세계설계자동화학회에서 칩 설계 과정에서 획기적인 단축이 가능함을 보여 시스템 및 EDA(Electronic Design Automation) 관련 회사들의 주목을 받음으로써 성공적인 출발을 했다.

다이나릿시스템은 성장성이 큰 시장에 첨단 설계기술의 고부가가치 상품을 공급함으로써 비메모리 시스템 IC 산업을 주도하겠다는 미래관을 제시하고 있다.

이를 위해 부설 연구소를 설립하고 학계와 유기적인 관계를 유지해 연구개발을 통해 지속적으로 세계 첨단 설계 시장의 요구를 반영하는 다양한 제품을 신속하게 제공할 수 있도록 기업을 운영할 계획이다.

iSAVE는 기존의 하드웨어 기술언어 대신 고급 언어인 C언어나 이들의 확장언어인 SystemC로 기술된 모델을 설계 초기단계에 빠른 속도 혹은 실시간 속도로 검증해줄 수 있는 솔루션으로 전세계 전문가들로부터 매우 좋은 평을 받고 있다.

특히 FPGA(Field Programmable Gate Array)를 이용한 기존 방식이 1㎒ 이내로 동작하는 것에 비해 비교가 안될 정도로 빠르고 작고 가벼우며 디버깅 환경이 탁월한 것이 특징이다.

무엇보다도 기존 하드웨어 에뮬레이터처럼 HDL(Hardware Description Language)이나 게이트수준 설계가 얻어질 때까지 시스템이나 소프트웨어 개발자가 최소 6∼8개월을 기다릴 필요가 없어 시스템 개발기간이 획기적으로 단축되는 것이 중요한 장점으로 부각되고 있다.

iSAVE는 ASIC칩은 물론 코어 임베디드 ASIC 혹은 이들 코어상의 소프트웨어 개발과 검증과정의 생산성을 획기적으로 올려줄 수 있는 해결책으로 인정받고 있다.

다이나릿시스템은 미국·일본·유럽·대만과 국내를 대상으로 오는 9월 1일부터 주문을 받고 10월 1일부터 제품을 판매할 예정이다.

이미 일본의 독점 배포권이 선정됐고 미국에는 현지 영업법인도 설립했다.

<김원배기자 adolfkim@etnews.co.kr>

4.파이온

지난해 11월에 설립돼 4개월만에 60억원 투자를 유치한 파이온(대표 노갑성 http://www.paion.com)은 광대역 통신용 반도체 칩 설계 전문회사다.

이 회사는 지난 98년부터 한국과학기술원(KAIST)에서 개발이 진행돼온 기가비트 이더넷 스위치 칩 기술을 인수해 세계적인 상용화 제품 개발을 추진하고 있다.

파이온은 개발 단계에서부터 국내외 주요 관련 업체들과 협력 프로그램을 추진하고 있으며 오는 2001년에는 회사의 연구개발 인력을 모두 미국으로 옮길 계획이다.

현재 회사가 개발중인 기가비트 이더넷 칩은 지난해 로직 설계 검증을 끝냈고 올해 생산을 위한 설계작업을 거쳐 현재 대만의 세계적인 반도체 생산업체인 TSMC에 시제품 생산을 의뢰한 상태며 내년 상반기 상용화 제품을 내놓을 수 있을 것으로 기대하고 있다.

파이온이 개발하는 칩은 통신 프로토콜 7계층에서 3계층까지 기가비트 속도로 칩 내부에서 지원하는데 이는 다른 경쟁업체가 칩 내부에서 3계층을 지원하지 못하고 있는 것과 달리 크게 차별화된 강점이다.

파이온 어드바이저인 미국 버클리대 리치 세이퍼트(Rich Seifert) 교수는 『파이온이 내년 칩을 세계 시장에 내놓으면 세계에서 세 번째 안에 들 수 있다』고 밝혔다.

파이온은 빠르게 변화하고 있는 시장에 대응하기 위해 인텔에 인수된 전 레벨 원(Level One) 영업책임자인 앤디 로바스(Andy Lovas)를 부사장으로, 선마이크로시스템스 영업디렉터 포레스트 프레스턴(Forest Preston)을 영업디렉터로 영입했다.

이들은 미국 샌프란시스코에 영업 및 마케팅 조직을 운영하고 있으며 2001년에 계획된 매출 1500만달러를 달성하기 위해 현지 실리콘밸리의 시스코·노텔·스리콤 등을 상대로 사전 마케팅 활동을 펴고 있다.

파이온은 이미 세계적인 수준에 있는 현재의 기술을 바탕으로 향후 3년 내에 광대역 통신용 반도체 칩 시장에 선풍을 일으킬 계획이다.

노갑성 사장은 『직원들에게 세계 시장에서 겨룰 수 있는 기회와 도전을, 투자자에게 안정적 수익을 안겨주는 것이 회사의 사명』이라고 밝혔다.

<김원배기자 adolfkim@etnews.co.kr>