<특집-세미콘웨스트 2000-결산>주요출품작. 행사 이모저모

지난 10일부터 14일까지 5일간의 일정으로 열린 세계 최대의 반도체 제조 장비·재료 전시회인 「세미콘 웨스트(SEMICON West) 2000」 전시회에는 전세계 1777개 장비·재료 업체들이 참가, 차세대 반도체 개발·생산에 필요한 각종 장비와 재료를 4210개 부스에서 대거 선보였다. 이번 전시회에는 세계 반도체 시장의 호황을 반영하듯 전세계 7만여명의 참관객을 유치하는 등 성황을 이뤘다.

샌프란시스코 모스콘 컨벤션센터(10∼12일)와 새너제이 컨벤션센터(12∼14일)에서 각각 나눠 열린 반도체 제조 전공정(웨이퍼 공정) 및 후공정(테스트·조립·패키지) 장비·재료 전시회의 주요 출품작 및 행사내용 등을 소개한다.

●전공정 부문

1번:300㎜ 웨이퍼를 의미하는 「300㎜」의 숫자를 전광판에 크게 표시하고 있는 어플라이드머티리얼즈의 전시 부스.

2번:300㎜ 시장을 겨냥해 트랙공정장비·드라이 에치·확산로·박막시스템 솔루션 등을 중점 소개한 동경엘렉트론(TEL)의 전시 부스.

3번:ASML의 300㎜ 웨이퍼 리소그래피 공정용 스캐너인 「TWINSCAN 700S」

4번:샌프란시스코 모스콘 컨벤션센터에 마련된 한국업체 공동 부스와 신성이엔지의 독립 부스.

●후공정 부문

5번:테스트 시스템업체들은 SOC(System on a Chip) 추세에 대응해 디지털·아날로그 혼합 신호와 로직(logic), 임베디드 메모리까지 동시에 테스트할 수 있는 시스템 및 램버스 D램 테스터 등을 내놓고 기술경쟁을 벌였다. 참관객들에게 램버스 D램 테스트 시스템을 시연하고 있는 아드반테스트 부스와 블루투스(Bluetooth) 칩 테스트 시스템을 출품한 애질런트 부스.

3번:세계적인 패키징 공정업체인 미국의 K&S사는 기존 볼 범핑(bumping)과 리플로(reflow) 공정을 합친 개념으로 레이저를 이용해 솔러 볼 공정을 획기적으로 개선한 솔더 볼 어태치먼트 시스템을 처음 소개해 참관객들의 큰 주목을 받았다.

4번:미국의 MCT사는 각각의 칩의 성능을 테스트하던 방식에서 탈피, 스트립(strip) 상태에서 테스트할 수 있는 장비를 업계 처음으로 선보여 관련 공정의 변화를 예고했다.

6번:미국의 에어사는 기존에 패키징 공정 이후 진행하던 테스트를 비용절감 차원에서 웨이퍼 상태에서 성능·불량여부·환경 테스트를 할 수 있는 「웨이퍼 레벨 번인 및 테스트 시스템」을 처음 소개했다.

7번:한국의 이오테크닉스는 칩 상태에서 마킹할 수 있는 시스템(모델명 CSM 2000)을 선보여 외국 참관객들의 관심을 모았다.