<다이제스트>반도체, 300미리 웨이퍼 생산으로 전환하나

「반도체 칩 생산업체들이 300㎜ 실리콘웨이퍼 생산체제로 전환할 것인가.」

아시안 월 스트리트 저널은 10일 미국 샌프란시스코에서 열리고 있는 「세미콘 웨스트 전시회」를 예로 들며 반도체 칩 생산업체들이 「조심스럽게」 이같은 전환을 준비중이라고 보도했다.

현재 반도체 생산에는 흔히 8인치 웨이퍼라고 불리는 지름 200㎜의 웨이퍼가 주로 사용되고 있다.

300㎜ 웨이퍼는 생산과정에서 200㎜ 웨이퍼보다 30∼40% 정도 비용이 더 들지만 웨이퍼당 반도체 생산량이 2.5배 많기 때문에 반도체 생산업체들의 선호도가 점점 증가하고 있는 추세다.

이 신문은 이러한 웨이퍼 생산방식의 전환을 위해 향후 몇 년동안 약 350억달러가 소요될 것으로 예측하고 「세미콘 웨스트 전시회」가 전환의 분기점이 될 것이라고 전망하고 있다. <연합>