<인터뷰>커넥선트시스템스 모히 압델가니 무선통신부품사업부 총괄 부사장

『이동통신단말기용 전력증폭기(PA)는 물론, GSM 베이스밴드 칩세트 솔루션 및 블루투스 관련제품 개발에 주력할 것입니다.』

「엑스포컴코리아(Expo Comm Korea) 2000」 전시회 참석 및 자사 홍보를 위해 방한한 커넥선트시스템스 모히 압델가니 무선부품사업부 총괄 부사장(사진)은 이같이 밝혔다.

압델가니 사장은 『세계 이동통신단말기시장이 올해 2억5000만대에서 2004년께 8억대 이상으로 폭발적으로 늘어나면서 우리 회사의 PA 및 트랜시버 등과 같은 핵심부품의 판매도 덩달아 급증할 것』이라고 말했다.

커넥선트는 GSM·CDMA 등 다양한 기술표준에 맞춘 PA를 공급해 세계시장의 70%, 국내시장의 90%를 점유하는 업체다.

압델가니 사장은 『CDMA 방식인 한국시장에는 퀄컴과 협력해 PA를 공급중이며 GSM 단말기 최대공급업체인 에릭슨과 협력, 기존 PA보다 성능이 25%가량 개선된 「스마트PA」 등도 개발해 기술 우위를 지키겠다』고 말했다.

세계적인 부품 품귀에 대해 그는 『커넥선트가 최근 갈륨비소(GaAs) 웨이퍼 생산량을 월 1000장에서 7000장 수준으로 늘리고 대만의 파운드리업체인 TSMC·UMC 등과 8인치 웨이퍼를 하루 650장씩 생산하기로 했다』는 말로 대신했다.

압델가니 사장은 또 『25일 블루투스 솔루션 개발업체인 캐나다의 필사(Philsar)를 커넥선트가 공식 인수했다』면서 새로운 근거리 무선통신 기술인 블루투스에 대한 연구개발을 강화할 방침을 밝혔다.

그는 『필사의 블루투스 기술을 바탕으로 「P240x」의 성능을 향상시켜 고급 시장에 내놓고 단일칩 솔루션도 지속적으로 개발해 저급시장도 적극 공략할 계획』이라고 말했다.

<김인구기자 clark@etnews.co.kr>