일 TDK, 전자부품의 소형·경량화 기술개발

일본의 TDK(http://www.tdk.co.jp)가 휴대폰단말기 등 정보통신기기 및 디지털가전기기에 탑재되는 전자부품을 획기적으로 소형·경량화시킬 수 있는 기술을 개발했다.

「일본경제신문」에 따르면 TDK는 콘덴서 등의 소자를 내장한 하이브리드기판을 작열시켜 이 기판을 몇개층으로 쌓는 과정을 통해 복수의 수동기능을 가진 소형부품의 생성이 가능해졌다고 밝혔다.

이 기술개발로 인해 전자부품의 크기를 거의 반으로 줄이고 30% 이상 가벼운 중량을 실현할 수 있게 됐다.

TDK는 우선 올 여름까지 휴대폰단말기용 안테나 및 주파수필터, 고주파신호증폭기, 고주파코일, 전압제어발신기(VCO) 등에 신기술을 채택한 제품을 샘플출하하며 내년부터는 양산화에 들어갈 계획이다.<명승욱기자 swmay@etnews.co.kr>