도시바·윈본드, 0.13㎛ 차세대 D램 공동개발

일본 도시바(http://www.toshiba.co.jp)와 대만의 반도체업체 화방전자(윈본드일렉트로닉스)가 0.13㎛ 미세가공기술을 활용한 차세대 D램을 공동 개발했다고 「일본경제신문」이 보도했다.

윈본드는 이 기술을 이용해 오는 2001년 4·4분기부터 512MD램을 생산할 예정이며 도시바는 윈보드에 생산 위탁한다는 방침이다.

양사는 이미 도시바가 선폭 0.15㎛ 미세가공기술을 윈본드에 기술공여하는 등 긴밀한 제휴관계를 맺고 있다.<명승욱기자 swmay@etnews.co.kr>